猎云网 07-10
瞄准端侧AI市场,光羽芯辰半年内完成多轮融资
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来源:猎云网

近日,端侧 AI 芯片创业公司光羽芯辰宣布半年内完成多轮融资,投资方包括耀途资本、中金资本、零以创投、金浦投资、海珠城发、达泰资本、启迪之星、高远资本、兆易创新、讯飞创投。其中,耀途资本联合领投种子轮,并持续追加融资。

上海光羽芯辰科技有限公司成立于 2024 年 7 月,是一家由行业知名企业和天使投资者共同创立的高科技企业。公司拥有芯片半导体领域的顶尖技术和专家人才,员工学历大多为硕士以上,核心团队成员均来自于国内外知名大厂,拥有多年高端集成电路设计和量产经验,具备优秀的国际化视野和丰富的产品化实战经历。

光羽芯辰以高性能、低功耗的端侧 AI 解决方案为支点,致力于推动端侧设备实现真正的智能化和人性化交互,让个人大模型服务走进千家万户,惠及亿万用户。

端侧 AI 市场潜力远超想象:AI 手机、AIPC 是当下最炙手可热的增长点,市场空间巨大;everything+AI 将成为智能设备时代之后的第二次硬件革新,机器人、智能座舱、AI 教育终端、AI 智能设备,所有可以部署大模型实现场景升级的设备都将是端侧 AI 的市场。

据悉,光羽芯辰创新的技术架构可显著提升存储带宽和计算效率,已与头部手机厂商、头部 PC 厂商和头部玩具厂商达成战略商业合作。

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