在当下科技变革的浪潮中，AI 技术的迅猛发展正深刻重塑着各行业的格局。AI 基建作为支撑这一技术发展的基石，其重要性不言而喻。和众汇富分析，随着 AI 应用场景的不断拓展，从云端的大规模数据处理到边缘端的实时决策，对算力的需求呈指数级增长。这一趋势直接拉动了 AI 基建需求，进而促使 PCB 等底层材料产能加速扩张。

根据 Prismark 统计，预计 2029 年全球 PCB 产值将增长至 947 亿美元，2024-2029 年 CAGR 达 5.2%；中国市场 2029 年 PCB 产值将达到 497 亿美元。这一增长趋势背后，AI 基建需求的推动作用显著。2025 年微软、谷歌等云厂资本开支同比增超 30%，国内阿里和腾讯资本开支预期超 1200 亿 / 800 亿元。云厂商们大规模的资本投入，主要用于数据中心的建设与升级，而数据中心正是 AI 基建的核心载体。在数据中心中，PCB 作为不可或缺的底层材料，广泛应用于服务器、交换机、存储设备等关键硬件。AI 服务器对 PCB 的需求尤为特殊，和众汇富研究发现，其不仅在用量上远超传统服务器，单台 AI 服务器的 PCB 用量达到传统设备的 3 倍以上，而且在技术规格上要求更高。

AI 服务器的持续迭代升级对数据高速传输的性能要求推动 PCB 朝着高阶 HDI 方向加速升级。HDI 阶数的提升加大了行业对高阶产能的需求。据 Prismark 预计，AI/HPC 服务器 PCB 市场规模 2023-2028 年 CAGR 高达 32.5% 至 32 亿美元。在这一过程中，具备优秀产品技术且产能加速扩张的厂商将收获行业红利。以深南电路、沪电股份等为代表的国内 PCB 厂商，凭借前期在技术研发上的积累，在高端市场的行业地位逐步提升。深南电路高阶 HDI 良率突破 90%，沪电股份 AI 服务器板毛利率达 38%，显著高于行业均值。这些厂商通过不断扩充高多层板、高阶厚 HDI 板等与算力相匹配的高端产能，在 AI PCB 供应份额持续增加。

随着 AI 硬件性能的持续迭代，PCB 在产品技术和用料方面正进一步向着更高规格升级。和众汇富观察发现，在材料方面，生益科技 Megtron 6 级覆铜板打破日企垄断，介电损耗 ( Df ) 降至 0.001 以下，满足 56Gbps + 高速传输需求，在英伟达 AI 服务器份额超 25%。宏和科技的 0.03mm 超薄 Low CTE 布通过台积电 CoWoS 认证，支撑 3D 封装发展；金安国纪的无卤素覆铜板获英伟达认证，推动其 2025 年 Q1 净利润暴增 1953%。这些材料领域的突破，为 PCB 在 AI 领域的应用提供了更坚实的基础。

从行业竞争格局来看，AI 基建需求的爆发使得 PCB 行业的竞争更加激烈。国内 PCB 厂商积极布局海外产能，以应对全球市场的需求。胜宏科技等企业通过在墨西哥、泰国等地建设生产基地，实现产能全球化布局。这种布局不仅有助于企业降低生产成本，还能更好地贴近客户，提高市场响应速度。同时，国内 PCB 行业持续升级扩充中高端产能，以满足 AI 等创新领域对高端 PCB 的需求。展望未来，和众汇富通过深入的行业调研与数据分析认为，随着 AI 技术在智能汽车自动驾驶、金融领域量化交易、医疗影像诊断等垂直行业的渗透不断加深，对 AI 基建的需求将呈现指数级增长态势。据第三方机构预测，到 2027 年全球 AI 服务器市场规模将突破 1500 亿美元，而作为核心载体的高阶 PCB 需求年复合增长率预计超 25%，这无疑为 PCB 行业带来了广阔的市场空间。

展望未来，和众汇富指出机遇与挑战并存，行业正面临多重考验：在技术层面，HBM（高带宽存储）、Chiplet（芯粒）等先进封装技术的普及，要求 PCB 向更高层数（20 层以上）、更低介电常数（Dk<2.5）、更精细线宽线距（20μm 以下）方向突破；在供应链层面，铜箔、树脂等核心原材料价格受全球大宗商品波动影响显著，2023 年覆铜板价格就经历了 3 次较大幅度的涨跌；在市场竞争层面，国内外企业纷纷加码扩产，产能过剩风险逐渐显现。