瑞财经 刘治颖 6 月 26 日，池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称：华宇电子）北交所 IPO 获受理，保荐机构为华创证券有限责任公司，保荐代表人为黄永圣千、孙翊斌，会计师事务所为容诚会计师事务所（特殊普通合伙）。

招股书显示，华宇电子成立于 2014 年 10 月 20 日，主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试，是国家级专精特新 " 小巨人 " 企业。公司总部设立于池州，在深圳、无锡、合肥设有子公司。

随着整个半导体产业的技术进步、市场发展、人力成本、政府政策扶持等因素的作用，全球集成电路封测产业聚集中心已从起源地美、欧、日等地区逐渐分散到中国台湾、中国大陆、新加坡和马来西亚等亚太地区。

根据中国半导体行业协会信息显示，2023 年全球封测市场规模为 822 亿美元，同比增长 0.86%。未来，全球半导体封装测试技术将继续向小型化、集成化、低功耗方向发展，在新兴市场和半导体技术进步的共同带动下，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用，封装测试业市场有望持续向好预计 2026 年市场规模有望达 961 亿美元。

根据《中国半导体产业发展状况报告（2024 年版）》显示，2023 年全球前十大封装测试企业合计营收达到 300.4 亿美元，亚太地区依然是全球集成电路封装测试业的主力军，全球前十大封装测试企业中，中国台湾地区有五家，中国大陆有三家，美国、新加坡各一家。

我国集成电路封装测试是整个半导体产业中发展较为成熟的板块，在规模和技术能力方面与世界先进水平较为接近。近年来，我国集成电路封装测试业销售额逐年增长，从 2014 年的 1,255.90 亿元增至 2023 年的 2,932.20 亿元，年复合增长率 9.88%。受宏观经济环境变化及芯片产能紧缺等多重因素的影响，我国封装测试行业仍然保持着较快速增长，随着居家办公场景的普遍，以及汽车自动化、网联化等领域的兴起，封装测试能力供不应求。

从集成电路产业链结构来看，在 2023 年中国集成电路产业销售额中封装测试占比 23.88%；芯片设计与制造业占比分别为 44.56% 和 31.56%，整体产业结构趋于完善。随着高附加值的芯片设计和芯片制造业的加快发展，也推进了集成电路封装测试行业的发展。

相对于芯片设计和晶圆制造产业来说，中国封装测试领域的技术水平和销售规模不落后国际知名企业的水平，以长电科技、通富微电和华天科技为典型代表，作为国内封装测试行业的龙头企业，已稳居全球封装测试企业前十强。