作者 |张霁欣

编辑 |冒诗阳

汽车像素 ( ID:autopix ) 原创

智能座舱芯片上，小米 YU7 没有用车规级芯片，而是选择搭载消费级芯片，高通骁龙 8Gen3。上期我们聊了聊潜在的风险，评论区很多人提到，特斯拉和比亚迪也这么做过。

的确，小米不是第一个这么做的，特斯拉用的 AMD Ryzen、比亚迪用的高通骁龙 6 系芯片都是把消费级，改造成车用，图的是消费级芯片的高性能和高性价比。

但这么做，需要冒多大的险？特斯拉所做的，真的跟小米是一回事吗？

很多用户误以为座舱芯片，只是管娱乐，过去也许是，现在早就不是了。一些涉及安全的功能，比如仪表盘，甚至部分辅助驾驶，都需要调用座舱芯片来完成。

消费级芯片上车，最棘手的考验即是功能安全，需要通过 ISO26262，功能安全认证。比如仪表盘的等级是 ASIL-B ，需要在芯片失效的情况下，功能依然基本可控。辅助驾驶的等级是 ASIL-D ，这可是该领域的最高安全等级。

带动这类功能时，设计者需要着重提升消费级芯片的可靠度，很多厂家会在主芯片之外 " 打个补丁 "。比如比亚迪，他们给高通骁龙 660 增加了额外的散热模块，和独立稳压电路，并且外挂了一块自研的安全芯片，在主芯片失效后起作用。

还比如高通，虽然 8295 这块芯片，已经通过车规级的认证，但他们依然在 8295 的电路板上补充了一个性能很差，但足够安全的 MCU，它能达到最高等级的 ASIL-D，在 8295 失效的时候，它就会挺身而出。

在芯片之外打补丁的做法，能够弥补消费级芯片在稳定性、安全性上的不足，但跟真正的 " 车规 " 相比，还是有差距。

很多人都知道，特斯拉的车机芯片，来自 AMD 的消费级芯片，但到现在，AMD 已经为特斯拉做了深度定制，从制造工艺到散热，定制的 Ryzen 芯片，已经完成了车规认证。

这种做法，需要芯片厂商深度配合才能完成，可不是车企自己挑一款消费级芯片来改，就能做到的。

我们所熟知，智能座舱市场出货量最大的芯片，是高通骁龙的 8155 和 8295，这两块芯片，也都是从消费级芯片改来的，但和特斯拉一样，高通所做的改动，不只是 " 打补丁 " 那么简单。

8155、8295 是真正的 " 车规级芯片 "，通过的认证叫做 AEC-Q100 ，它要求每百万个产品中，最多允许 10 个出问题，大概比消费级芯片严格 50 倍；它还要求芯片使用 10-15 年后，依然保证近乎零的失效率，因为一辆车，很可能要开这么多年。消费级芯片，基本没有这方面的要求。

为了满足严苛条件，最大的挑战在芯片的制造上。高通的代工方台积电，使用了车规级制造和封装工艺，即便如此，8155、8295 的成品良率依然比较低，增加了单颗成本。

消费级芯片，可以一年一款新旗舰，而车规芯片，不算开发，光验证流程就要走至少两年。这是为什么在竞争激烈的汽车行业，一些车企选择抄近道，时间不等人。

智能座舱的使用场景，的确更注重娱乐，是否需要严格按照车规的安全标准来做，行业里并没有强制法规，因此 AEC-Q100 不是强制标准，但消费级芯片上车，至少在可靠性标准的层面，的确是降低了。

即便不考虑安全性，实际上，现在用消费级芯片来做智能座舱的车企，也少了很多。因为前者虽然跑分高、迭代快，但性能的匹配度未必足够。

手机和电脑要运行 3A 游戏或复杂渲染，还需要同时打开好几个软件，这考验的是芯片的峰值性能，即便偶尔卡顿也能接受。但车机是多屏联动，需要的是稳定输出算力，而非峰值高。

我们都知道，高通是以电脑芯片 8cx Gen 3 为基础，改出的 8295，除了提升可靠性，高通对前者的设计，也进行了改变。比如降低 CPU 主核心的频率，增大三级缓存，来尽量匹配车用的性能需求。

这些制造、设计上的改变，仅仅靠封装调整，是无法实现的。

即便做了这么多，依靠改消费芯片来做车规芯片，依然像是 " 油改电 "，能够快速瞄准空白市场，推出可用的产品，但并不能完全匹配需求。

因为车用芯片所需要的核心、内存设计，与消费芯片有很大不同，比如用 " 超大核 " 来代替多个小核心的设计，增加二级缓存，以减少内存访问延迟等等，这些都需要重新设计。

如今智能汽车发展迅速，车端算力变成了最珍贵的资源，前沿的汽车厂商，希望榨干每一颗芯片的算力，来实现智能化功能。他们需要的，是原生为智能汽车设计的芯片，甚至是与自家软件，匹配度最高的大算力芯片。

这也是为什么，很多车企都开始自研车用芯片，比如蔚来的神玑、小鹏的图灵，还有理想的 " 舒马赫 "，智能汽车最前沿的探索是 " 舱驾一体 "，座舱和辅助驾驶，最好能用一块芯片、或至少一套 SOC 来供应算力，这就需要车端核心芯片，无论在算力的大小、匹配度，还是安全上都达到车规标准。

以上所有的问题，都很难靠封装已有的消费级芯片得到解决。

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