《科创板日报》7 月 12 日讯 财联社创投通数据显示，本周（7.5-7.11）国内统计口径内共发生 80 起投融资事件，较上周 74 起增加 8.11%；已披露的融资总额合计约 46.31 亿元，较上周 46.52 亿元减少 0.45%。

热门领域

从投资事件数量来看，本周先进制造、人工智能、集成电路、医疗健康、新材料等领域较活跃；从融资总额来看，人工智能披露的融资总额最多，约 24.20 亿元。它石智航完成由美团战投领投，钧山投资、碧鸿投资、国汽投资、临港科创投、赛富投资基金、建发新兴投资、线性资本、襄禾资本等跟投的 1.22 亿美元天使 + 轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。

在细分赛道上，本周具身智能热度火爆，其他受投资人追捧的有航空航天、电子元器件、AIGC、半导体设备、汽车零部件、环保材料、人形仿生机器人等。

作为对比，本周商业航天、人形机器人、AIGC 二级市场表现如下表所示。

热门投资轮次

从投资轮次来看，除股权融资外，本周 A 轮融资事件数最多，发生 24 起，占比 30%；其次是种子天使轮，发生 19 起，占比约 24%。从各轮次获投金额来看，A 轮披露的融资总额最高，约 21.61 亿元；其次是种子天使轮，约 9.20 亿元。

活跃投融资地区

从地区来看，本周上海、浙江、江苏、广东等地公司较受青睐，融资事件数均在 10 起以上；上海、浙江、江苏以 15 起融资活跃度并列第一。以单个城市来看，上海有 15 家公司获投，居首位；深圳紧随其后，有 10 家公司获投。

活跃投资机构

本周的投资方包括 IDG 资本、达晨财智、宝捷会创新消费基金、鼎晖投资、国君创投、洪泰基金、厚雪资本、华映资本、今日资本、金沙江联合资本、凯辉基金、蓝驰创投、麟阁创投、零以创投、普华资本、奇绩创坛、同创伟业、武岳峰科创、险峰 K2VC、襄禾资本、毅达资本等知名投资机构；

以及百度风投、小米产投、联想创投、君联资本、美团、美团龙珠、普洛斯隐山资本、尚颀资本、海尔资本、中车资本、中化资本、米哈游、滴滴出行、黑芝麻智能、安乃达、丰立智能、福然德、格力博、国光电气、海科集团、吉利星源、柯力传感、蓝思科技、思科瑞、泰格医药、涛涛车业、天通股份等产业相关投资方；

还包括国新基金、北京政府引导基金、京国瑞基金、亦庄国投、浦东创投、广州产投、深投控资本、白云基金、南山战新投、成都科创投、川发引导基金、合肥产投、苏高新金控、锡创投等国有背景投资平台及政府引导基金。

本周部分活跃投资方列举如下：

值得关注的投资事件

它石智航完成 1.22 亿美元天使 + 轮融资

它石智航（TARS）正式成立于 2025 年 2 月，是一家具身智能技术公司，公司创始团队多位均有华为工作背景。据介绍，它石智航的核心技术引擎是名为 AWE — AI World Engine 的世界模型，该技术会率先开创 Human-Centric 具身数据引擎，以人为本积累数据，用真实世界具身数据获取能力的跨越式突破。

近日，公司宣布完成 1.22 亿美元天使 + 轮融资。本轮融资由美团战投领投，钧山投资、碧鸿投资、国汽投资、临港科创投、赛富投资基金、建发新兴投资共同跟投，老股东线性资本、襄禾资本等持续加码。此轮融资后，它石智航将进一步拓展生态与场景资源，并启动全球顶尖人才招聘计划。

根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 7 月为预测基准时间，它石智航后续 2 年的融资预测概率为 59.63%。

创投通数据显示，近一年来，国内具身智能领域部分获投案例如下。

云深处科技完成近 5 亿元新一轮融资

云深处科技成立于 2017 年，" 杭州六小龙 " 之一，专注于四足机器人、人形机器人及其核心零部件的研发生产、销售和服务。公司在国内率先实现四足机器人全自主巡检变电站，在电力巡检、应急救援等 B 端应用领域位于前列；目前正与国家电网、南方电网、宝钢股份、福禄克等行业巨头开展长期深度合作。

企业创新评测实验室显示，云深处科技在人工智能领域的全球科创能力评级为 A 级，国家级专精特新小巨人企业，目前共有 140 余项公开专利申请，其中发明申请占比约 44%，主要围绕四足机器人、复杂地形机器人、结构设计、外观设计、稳定性等领域进行技术布局。

近日，公司宣布完成近 5 亿元融资，本轮融资由达晨财智、国新基金等联合领投，北京机器人产业发展投资基金、前海母基金、央视融媒体基金、华映资本等机构跟投。所融资金将将重点投向四足机器人产线扩建、人形机器人技术研发及高端人才引进。

根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 7 月为预测基准时间，云深处科技后续 2 年的融资预测概率为 78.82%。

创投通数据显示，近一年来，国内四足机器人领域部分获投案例如下。

谱析光晶完成超亿元 B 轮和 Pre-B+ 轮融资

谱析光晶成立于 2020 年，是一家碳化硅特种芯片及系统解决方案提供商，致力于碳化硅芯片和碳化硅高温半导体系统设计制造以及应用，其产品主要应用于能源勘探、航天军工、光伏储能及电动汽车等领域，填补了国内耐 200 ℃以上高温芯片和高温系统的空白。

企业创新评测实验室显示，谱析光晶在电子核心产业的全球科创能力评级为 BB 级，谱析光晶及其控股子公司目前共有 190 余项公开专利申请，其中发明申请占比约 85%，多专注于 MOSFET、VDMOSFET、碳化硅材料、制造工艺、阈值电压等技术领域。

近日，公司宣布已相继完成了超亿元 B 轮和 Pre-B+ 轮融资，由路遥资本（余杭金控）、爱杭基金领投，嘉新创禾芯、智远投资、中芯熙诚（中芯国际）等跟投。本轮融资将主要用于加速创新产品研发、产能扩建及市场推广。

根据财联社创投通—执中数据，以 2025 年 7 月为预测基准时间，谱析光晶后续 2 年的融资预测概率为 86.90%。

创投通数据显示，近一年来，国内第三代半导体领域部分获投案例如下。

本周投融资事件列表

创投通：财联社及科创板日报旗下一级市场服务平台，于 2022 年 4 月挂牌上海数据交易所。通过星矿数据、一级市场投融资数据、企业创新评测实验室、创新公司数据库、未上市公司自选股、拟上市公司早知道和行业投研等，为创新公司和创投机构提供从数据产品到解决方案的一站式服务体系。