证券之星 07-14
华鑫证券:首次覆盖胜宏科技给予买入评级
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华鑫证券有限责任公司吕卓阳 , 何鹏程近期对胜宏科技进行研究并发布了研究报告《公司动态研究报告:海外算力建设热度持续火爆,国产 AI PCB 龙头厂商业绩高增》,首次覆盖胜宏科技给予买入评级。

胜宏科技 ( 300476 )

投资要点

公司业绩增长显著,AI PCB 订单饱满

2025Q1,公司实现总营业收入 43.12 亿元,同比增长 80.31%;实现归母净利润 9.21 亿元,同比增长 339.22%。公司业绩双增的主要原因系公司前瞻布局 AI PCB 领域,精准把握 AI 算力技术革新与数据中心升级浪潮带来的历史新机遇,占据全球 PCB 制造技术制高点,凭借研发技术优势、制造技术优势和品质技术优势,驱动公司高价值量产品的订单规模急速上升,盈利能力进一步增强。根据公司预测,2025 年 Q2 公司净利润环比增长不低于 30%,2025 年 H1 公司净利润同比增长超 360%。

下游 AI 算力建设力度持续加大,具有量产能力且通过验证的 AI PCB 厂商显著受益

受益于下游生成式 AI 的催化,市场对于 AI 服务器的需求大幅提升,英伟达作为 AI 算力全球龙头于近期市值突破 4 万亿美元。根据 Bernstein 的数据,预计在 2025 年第三季度,GB200 机架的出货量达到 10000 台,GB300 预计 2025 年第四季度出货量为数千台,预计 2025 年全年 GB200NVL72 总出货量将超过 27000 台。AI 算力投资火热,海外 CSP 大厂资本开支持续高增。AI 数据中心是下游大厂最重要的投资方向。根据 Visible Alpha 数据,2025 年海外主要云服务厂商 CSP,包括 META、谷歌、微软、亚马逊、甲骨文的资本开支总额或达到 2802 亿美元,同比增长 34%,并且 2026 年有望持续保持高位。目前,META、谷歌、亚马逊等纷纷推出自研 ASIC 服务器,试图构建自身的算力护城河。从 AI 服务器的角度来看,2025 年,全球 AI 服务器市场规模有望达到 2980 亿美元,同比增长 72%。PCB 作为 AI 服务器的基石,被大量地运用于 CPU 板卡组、GPU 板卡组、交换板卡、电源背板、硬盘背板、网卡等核心部分。相较于传统服务器,AI 服务器对于 PCB 在两方面提出更高的要求:1)PCB 板层数提升,从传统服务器的 12-16 层提升至 24-40 层,需满足高速信号传输及散热需求;2)材料升级,需采用高频高速材料(PTFE 混压板)以降低信号损耗。因此,越来越多的高多层 PCB 和 HDI 被用于 AI 服务器。其中,HDI 是未来 5 年增速最快的 PCB 品类。根据 Prismark 预计,2023-2028 年 HDI 的 CAGR 将达到 16.3%。我们认为随着下游 AI 算力建设力度的持续加大,中游具备 AI PCB 板(高多层 +HDI)量产能力且通过验证的厂商是这一轮 AI 浪潮下明显的受益者。

PCB 品类全覆盖,AI PCB 产品份额领先

公司主要产品覆盖刚性电路板(多层板和 HDI 等)、柔性电路板(单双面板、多层板、刚挠结合板),产品被广泛应用于于人工智能、汽车电子(新能源)、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。公司以市场需求为核心指引,围绕 "CPU、GPU" 关键技术路线,展开前瞻性技术布局。紧盯人工智能、AI 服务器、AI 算力卡、AI Phone、AIPC、智能驾驶、新一代通信技术等前沿领域,攻克 PCIe6、Oak stream 平台、800G/1.6T 等高速率传输设备、芯片测试 10mm 厚板等前沿技术难题。目前,公司实现 PCB 全品类覆盖 ( PTH、HDI、FPC、软硬结合板 Rigid Flex、FPCA、PCBA 等 ) ;具备 70 层高精密线路板、28 层八阶 HDI 线路板、14 层高精密 HDI 任意阶互联板、12 层高精密板软硬结合板 Rigid Flex、10 层高精密 FPC/FPCA ( 线宽 25um ) 的量产能力,78 层 TLPS 研发制造能力;公司的 PCB 产品在 AI 算力卡、AI Data Center UBB&交换机市场份额全球领先。研发投入方面,2024 年公司累计研发投入 4.5 亿元。公司已实现 6 阶 24 层 HDI 产品与 32 层高多的批量化作业,并加速布局下一代 10 阶 30 层 HDI 产品的研发认证;已实现 800G 交换机产品的批量化作业,1.6T 光模块已实现产业化作业;已实现 AI PC/AI 手机产品的批量化作业。公司的 PCB 品类全方位覆盖下游主流应用领域。同时,公司的研发进展领先,技术处于行业领先地位。我们认为胜宏科技有望持续受益于下游 AI、通信、消费电子、汽车电子等多领域的发展,公司业绩有望保持高增。

盈利预测

预测公司 2025-2027 年收入分别为 194.24、251.54、302.13 亿元,EPS 分别为 5.44、7.40、9.13 元,当前股价对应 PE 分别为 26.7、19.6、15.9 倍,我们认为随着海外 CSP 厂商持续扩大资本开支投入 AI 算力建设,公司绑定下游大客户,AIPCB 产品在下游 AI 数据中心应用领域的市场份额全球领先,首次覆盖,给予 " 买入 " 投资评级。

风险提示

AI PCB 出货不及预期,海外 CSP 厂商资本开支不及预期,公

最新盈利预测明细如下:

该股最近 90 天内共有 15 家机构给出评级,买入评级 12 家,增持评级 3 家;过去 90 天内机构目标均价为 100.62。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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