又一起 A 股半导体并购案！

作者 |  ZeR0

编辑 |  漠影

芯东西 7 月 14 日报道，7 月 8 日，上海正帆科技发布关于筹划收购股权事项并签署《股权收购意向协议》的公告，拟以现金方式购买辽宁汉京半导体材料有限公司 5 名股东持有的 62.23% 股权。交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。

正帆科技已与汉京半导体及其 5 名股东签署收购意向协议，各方同意拟按照汉京半导体 100% 股权价值为18 亿元估值转让 62.23% 的股权（交易对价约为11.20 亿元）。

正帆科技成立于 2009 年，是国内工艺介质供应系统先行者，也是国内最早进入电子工艺设备领域的本土厂商之一，长期深耕半导体与泛半导体行业，与汉京半导体的客户群体高度一致。

汉京半导体成立于 2022 年，系由原沈阳汉科半导体全体核心团队成立的专注于高纯石英材料及碳化硅陶瓷材料的主体，拥有高纯度非金属材料制品的技术优势。

石英制品和碳化硅陶瓷制品产业是半导体制造等高科技领域的关键支撑行业，因其卓越的高纯度、耐高温、低膨胀、耐腐蚀等特性，广泛应用于单晶硅片制造和晶圆制造的各个环节，是半导体芯片光刻、刻蚀、扩散、清洗等工艺制程中不可或缺的高耗零部件。

半导体生产配套的石英制品和先进陶瓷材料制品均具有技术壁垒高、验证导入难度大的特点。国内市场长期被国外企业垄断，国产替代空间巨大。

汉京半导体拥有高精密石英和先进陶瓷材料制造技术，主要产品包含石英管、石英舟、石英环、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等，实现了半导体 " 卡脖子 " 关键材料的国产替代，部分产品市占率已超越国际供应商。

作为国内首家碳化硅耗材生产商、国内石英制品产业的头部供应商，汉京半导体成为东京电子（TEL）、日立国际电气（KE）等国际头部半导体设备厂商的核心供应商，同时产品已经导入台积电等众多国内外一线晶圆厂，以及北方华创、拓荆、中微等国内著名半导体工艺设备厂商。

根据汉京半导体的主营业务情况， 其同行业可比非上市公司的估值区间为市盈率（PE）15 倍至 36.8 倍之间。按汉京半导体 2024 年净利润 8401.83 万元计算， 本次对应 PE 为 21.4 倍， 与市场估值情况相符。 若考虑其承诺未来三年净利润 3.93 亿元，即平均每年 1.31 亿元计算，则对应 PE 为 13.7 倍。 

目前汉京半导体正处于高速发展期，除现有产线外，还在推进高端产线建设，包括国内第一条极高纯石英生产线，其产品等级将对应10nm 以下的半导体先进工艺制程；同时正在建设国内第一条半导体碳化硅零部件生产线，在先进碳化硅零部件领域突破 " 卡脖子 " 产品。 

汉京半导体与汉科半导体于 2024 年 10 月 24 日签订《资产转让协议》，约定汉科半导体向汉京半导体出售特种陶瓷制品、 石英与金属材料制品制造和维修业务的相关资产，汉科半导体将全部业务转给汉京半导体后逐步停止生产经营，上述交易已于 2024 年 11 月 24 日完成交割。

截至此公告披露日，汉京半导体股权结构如下：

预计此次交易完成后，其股权结构将变更如下：

2023 年、2204 年、2025 年 1-3 月，汉京半导体的主要财务数据如下：

根据初步调查情况以及《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》的规定，本次交易事项不构成关联交易，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

本次交易最终的收购协议尚未签署。交易完成后，正帆科技将为汉京半导体导入更多客户资源，同时在产品拓展、技术研发、运营能力等方面产生较强的协同效应，使正帆科技在半导体核心零组件领域取得更大成长，推动 OPEX 业务发展，提升正帆科技的核心竞争力与持续的业绩增长动力。