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最多52核心!Intel下代Nova Lake-S CPU已在台积电2nm投片
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快科技 7 月 14 日消息,据报道,Intel 新一代桌面处理器 Nova Lake-S CPU 已在台积电最先进的 2nm 晶圆厂完成投片。

Intel 正在全力推进自家 Intel 18A 制程的量产,但仍将继续与台积电合作,以获得生产灵活性,避免因自身制造限制导致的延迟或短缺。

报道称,Nova Lake-S 投片后将进入全面验证阶段,芯片将在实验室条件下进行严格测试,以确保在各种操作条件下的可靠性能,这一过程通常持续一个月。

验证成功后芯片才能开始量产,而量产本身也需要数月时间,因此,预计 Nova Lake-S 处理器的最终消费端产品将在 2026 年第三季度上市。

根据此前消息,Nova Lake-S 系列处理器将提供三种配置,其中顶级 SKU 拥有 52 个内核,包括 16 个 P 核、32 个 E 核和 4 个 LPE 内核。此外,还有 28 核和 16 核的配置,分别适用于不同性能需求的用户。

顶级 SKU 将包含两个计算 Tile,每个 Tile 提供 8 个基于 Coyote Cove 的 P-Core 和 16 个基于 Arctic Wolf 架构的 E-Core,低功耗 Tile 上还将有 4 个 Arctic Wolf LPE 内核。

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