（全球 TMT2025 年 7 月 15 日讯）韩国 8 英寸纯晶圆代工厂 SK keyfoundry 宣布，该公司已携手 LB Semicon 联合开发基于 8 英寸晶圆的关键封装技术 Direct RDL（重布线层），并完成了可靠性测试。

由 SK keyfoundry 与 LB Semicon 联合开发的 Direct RDL 技术，支持高电流容量的功率半导体，性能超越同类技术。该工艺可实现金属布线厚度高达 15 微米、布线密度覆盖芯片面积的 70%，不仅适用于移动和工业领域，更适合汽车应用。该技术满足国际汽车半导体质量标准 AEC-Q100 中的 Auto Grade 1 等级要求，确保芯片在– 40 ℃至 +125 ℃的严苛环境下稳定运行。此外，SK keyfoundry 还提供了设计指南 ( Design Guide ) 与工艺开发工具包 ( PDK ) ，可为客户提供量身定制的工艺解决方案。双方成功实现了晶圆级 Direct RDL 的最优化结构，预计将显著提升生产效率。