【CNMO 科技消息】近日，有消息称苹果将在未来半年内商用 7 款全新自研芯片，涵盖 A19 系列、M5 系列及通信核心组件。据 TrendForce 最新报告及行业开发者代码解析，苹果正同步开发 7 款芯片，包括：

苹果 A19

A19 Pro（代号 Thera）：搭载于今年 9 月的 iPhone 17 Pro/Pro Max，采用系统识别码 T8150，Pro 机型独占 Wi-Fi 7

A19（代号 Tilos）：应用于 iPhone 17 Air

M5 Pro（代号 Sotra）与 M5（代号 Hidra）：将装备于今年 11 月的新一代 14/16 英寸 MacBook Pro

手表芯片（代号 Bora）：基于 A18 架构开发，采用台积电 N3P 工艺，明年一季度为 Apple Watch Series 11 提供 AI 性能跃升

C2 5G Modem：第二代自研基带，计划 2026 年初商用，取代 iPhone 17e 的高通方案

Proxima 芯片：首款整合 Wi-Fi/ 蓝牙的通信芯片，支持 Wi-Fi 7 标准

供应链数据显示，苹果自研芯片年出货量已突破 20 亿片。TrendForce 分析指出，若 7 款芯片如期量产，苹果将成为全球出货量最大、营收第二的芯片设计公司，仅次于英伟达但超越高通与联发科。