夏天来了，滚滚热浪不仅考验我们的皮肤，也在考验笔记本的散热能力。笔记本散热器材，究竟哪些是真利器、哪些又是智商税，这种讨论每年都层出不穷。但几乎没有人敢质疑 " 瓶盖散热法 "。

▲ " 瓶盖散热法 " 历史悠久，用法古朴，随手取材，浑然天成，学生时代，只要你请学长喝汽水，学长就会还你以瓶盖 + 秘籍，口口相传的独特形式，让这种民间土法得以发扬光大。

如果你问牛叔，瓶盖散热有用吗？牛叔会一脸正经告诉你：以前真有用。

为了防止不知情的小伙伴，以为牛叔语气轻佻，结论一定也不怎么严谨。牛叔找来了一台今年最新的微星泰坦 16 AI ——双风扇 + 下进四出的传统散热模具，这套模具也是 2025 年之前，大部分游戏本必备的散热方案。

在这台泰坦 16 AI 上面，牛叔采用了不间断测试的方法。我们先垫瓶盖运行 15 分钟左右，紧接着把瓶盖抽走继续运行 15 分钟左右，严谨的说法就是 " 控制变量法 "。牛叔会分别进行待机状态（笔记本低功耗运行）、双拷状态（笔记本高功耗运行）两组对比测试。话不多说，直接开测！

▲放瓶盖后直接开机，待机 15 分钟后的温度 / 功耗监测

▲抽走瓶盖改为平放，等待 15 分钟后的温度 / 功耗监测

▲放置瓶盖双拷 15 分钟后的温度 / 功耗

▲拿走瓶盖平放继续双拷 15 分钟后的温度 / 功耗

结论一：低功耗状态下，两种放置方式对 CPU、GPU 温度没有影响；

结论二：高功耗状态下，双进四出机型放置瓶盖确实有用，抽走瓶盖后 CPU 温度、GPU 温度分别升高了 4 ℃和 6 ℃，但并不影响功耗释放水准。

既然简单加个瓶盖，就可以让游戏本的核心温度下降 5 ℃，为什么会有传闻称 " 瓶盖散热大法 " 开始失效了呢？这就不得不从今年笔记本的散热模具集体升级说起。

今年由英特尔内吹专利技术牵头，很多 RTX 50 系新笔记本都更换成了新的内吹散热模具（包括 AMD 机型）。看一款笔记本是不是内吹散热机型，只需要看它的尾部出风口就可以一眼分辨——内吹散热机型的尾部，统一做了加长处理，也就是俗称的 " 喷气式出风口 "。

而之所以做喷气式长尾巴，就是为了尽量不让热风出现倒卷。包括现在越来越多的游戏本，从以前的四角脚垫，改成了长条式脚垫，理论上同样是为了更好的冷热风隔离效果。如果瓶盖垫高，恰恰破坏了这种冷热风之间的物理隔离，如果出风口加得不够长，存在热风倒卷，甚至可能对散热产生反效果！当然这都是纯理论的讨论，真正实测才能知道区别。

牛叔手头刚好有一台最新的热机来酷斗战者战 7000，它采用了 2 个大风扇 +1 个小风扇的三风扇内吹散热。我们来看看在这款机型上，" 瓶盖大法 " 是否仍然有效。

▲斗战模式 / 均衡模式，放置瓶盖双拷 15 分钟后的温度 / 功耗

▲斗战模式 / 均衡模式，拿走瓶盖平放继续双拷 15 分钟后的温度 / 功耗

结论一：低功耗状态和中功耗状态（均衡模式）下，两种放置方式对 CPU、GPU 温度没有影响；

结论二：高功耗状态下，两种放置方式下核心温度区别极小，仅 CPU 温度相差 2 ℃。

瓶盖散热法，在这批最新的内吹散热机型上真的 " 失效 " 了！

先别慌，如果只是这样简单下结论，还为时过早。如果细看你会发现，牛叔在两款游戏本的双拷测试中，偷偷都加入了官方监测软件的界面，为的就是了解风扇的实际工作情况。在战 7000 上，虽然温度并没有变化，但是平放状态和抬升状态的风扇工作情况是截然不同的！在抬升 D 面状态，斗战模式下的小风扇转速从满载的 8229 转降到了 2024 转，而两个大风扇转速从 4382 转降到了 1799 转。从整体的测试情况来看，抬高 D 面一定程度上，可以为风扇提供更开阔的进风空间，让三个风扇的进风压力变小，从而降低风扇转速。（风扇的调控机制很灵活，牛叔在测试中也偶尔遇到过抬升 D 面，战 7000 小风扇依然转速拉满的情况。暂时无法判断是战 7000 自身调控机制的问题，还是内吹散热机型的通病，牛叔会继续观察。）

总结：瓶盖散热仍是口口相传的 " 神技巧 "

今年的内吹散热技术给游戏本带来了更加强大的散热性能。从牛叔的测试也可以看出来，即便不做抬升，笔记本依然可以通过自身的风扇高转，将散热性能发挥到极致——抬升与否已经不构成限制散热的充分条件。也就是说，你可以把游戏本放在任意位置玩，这就是技术进步带来的显而易见的好处。所以说从某种角度来说，" 瓶盖散热大法 " 在当下已经派不上多大用场了。但是如果你对笔记本用得更仔细，抬升 D 面不失为一种减轻整体散热压力、为散热衰减做储备的实用 " 土方法 "。