证券之星消息，思泰克 ( 301568 ) 07 月 15 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好公司在第三代半导体领域有布局涉足吗？

思泰克董秘：尊敬的投资者，您好！公司专注于机器视觉检测设备领域，核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），能够应用于半导体后道封装工艺检测。同时，公司在去年成功研发并推出第三道光学检测设备（三光机），可通过光学镜头对芯片封装后的外观缺陷进行检测，是半导体封装行业中的关键检测设备。感谢您的关注。

投资者：董秘你好公司在先进封装领域有涉足布局吗？

思泰克董秘：尊敬的投资者，您好！公司专注于机器视觉检测设备领域，核心产品为三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），能够应用于半导体后道封装工艺检测。同时，公司在去年成功研发并推出第三道光学检测设备（三光机），该设备针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，是半导体封装行业中的关键检测设备。感谢您的关注。

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