华金证券股份有限公司熊军 , 宋鹏近期对鹏鼎控股进行研究并发布了研究报告《预计 25H1 业绩同比亮眼，AI+ 汽车双轨并进》，给予鹏鼎控股增持评级。

鹏鼎控股 ( 002938 )

投资要点

2025H1 归母净利润同比预计增长超 50%，全年算力相关营收占比有望超 70%。2025H1，公司预计归母净利润在 11.98 亿元– 12.60 亿元之间（2024H1 归母净利润为 7.84 亿元），同比增长 52.79%-60.62%；公司预计扣除非经常性损益后净利润在 11.05 亿元– 11.61 亿元（2024H1 扣除非经常性损益后净利润为 7.56 亿元），同比增长 46.12%-53.61%。业绩变动因素：（1）成本方面：2025H1，公司持续进行成本管控、制程改善、强化自动化生产，降低生产成本，利润增加。（2）产品方面：利润成长主要来自产品结构变化、本年产能利用率较上年提升以及公司新产品线的良率稳步提高。随着公司新产品及新客户的不断开拓，产能布局不断扩充，公司在 AI 算力领域的收入未来还将呈现快速成长的态势。2024 年以来，全球知名品牌纷纷加速推出 AI 手机、AIPC、AI 眼镜等端侧 AI 产品，公司依托多年积累的行业优势与技术经验，迅速抢占 AI 端侧 PCB 市场，成为该领域的主要供应商。2024 年，公司在以智能手机为代表的通讯用板领域实现营业收入 242.36 亿元，同比增长 3.08%；消费电子及计算机用板业务实现营业收入 97.54 亿元，同比增长 22.30%，其中 AI 端侧类产品收入占比已超过 45%。预计 2025 年随着 AI 终端产品的逐步落地，公司 AI 相关业务营收占比将超过 70%。

AI 产业链 + 新能源汽车布局科技革新，积极推动产能升级与全球化布局。公司紧跟技术前沿，持续专注并深耕电子电路领域产品技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达 0.025mm、最小线宽可达 0.020mm，公司在新一代 USB 集成模组、新世代显示模组、多功能动态弯折模组、新型天线模组、车载激光雷达、高阶摄像模组、太空通讯板、LED 封装模组板、高阶光模块、高速运算 AI 板、第三代类载板、高端交换机和框架板、高精细智能主板等产品，均已实现产品开发与制程建立，已具备产业化能力。此外，公司同步与国际品牌客户展开未来 1~2 年产品开发与技术布局，亦提前展开新材料应用研究、新制程技术攻关、新产品品质验证、智慧制造产线建设等技术储备。（1）AI 端侧：在 AI 端侧领域构筑领先优势的同时，公司积极向 AI 云侧与管侧延伸，不断提升 AI 产业链的纵深布局。在 AI 服务器领域销售收入实现快速增长的同时，公司积极携手 Tier1 客户，共同推进新一代产品的创新设计与深度开发，增强公司在 AI 服务器方面的技术竞争优势，为未来的市场发展奠定了坚实的基础。公司紧抓 800G/1.6T 光模块升级窗口，推动 SLP 产品成功切入光模块相关领域，并提前布局 3.2T 产品，以高阶产品抢攻光模块市场，进一步拓展 AI 管侧 PCB 产品布局，为公司构建覆盖 AI 全链条的 PCB 产品供应能力奠定了坚实的基础。（2）智能汽车：面对智能汽车快速发展带来的 PCB 市场需求，公司加速推进车用 PCB 产品的研发与市场化。2024 年，公司雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货，报告期内，公司与多家国内 Tier1 厂商持续展开全面合作，并顺利通过国际 Tier1 客户的认证，逐步完善在自动驾驶领域的各条产品线版图。凭借在车用 PCB 领域的持续突破，公司正逐步成为智能汽车 PCB 市场的重要参与者。2024 年，公司汽车 / 服务器用板及其他 PCB 产品业务实现销售收入 10.25 亿元，同比增长 90.34%。（3）产能：为应对 AI 产品技术革新及智能汽车业务带来的高阶 HDI 及 SLP 产品需求，公司持续推进产能升级与全球化布局。①公司高雄园区主要为高端软板项目，目前已小批量投产；②淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 项目一期工程已于 2024 年顺利投产，二期工程正在加速建设中；③泰国园区为汽车及服务器相关的硬板项目，预计今年下半年能小批量生产。随着相关项目的逐步落地，公司相关产品的产能与市场占有率将得到提升，为公司未来多元化业务增长提供强有力的支撑。

投资建议：我们预计公司 2025 年至 2027 年营业收入分别为 401.78/455.94/506.36 亿元，增速分别为 14.3%/13.5%/11.1%；归母净利润分别为 41.10/49.39/57.11 亿元，增速分别为 13.5%/20.2%/15.6%；对应 PE 分别为 23.6/19.6/17.0 倍。考虑到鹏鼎控股立足 " 技术 - 客户 - 产能 " 三位一体竞争优势，精准卡位 AI 端侧浪潮，且 AI 有望引领半导体新一轮创新周期，叠加汽车电动化 / 智能化 / 网联化持续深化，PCB 需求量与价值量双增逻辑显现，为公司业绩增长提供空间，维持 " 增持 " 评级。

风险提示：全球宏观经济波动加大及行业去库存水平不达预期的风险；行业变化较快及市场竞争加剧的风险；新产品、新技术的开发进展不及预期；新建生产基地投产进度不及预期。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东北证券武芃睿研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为 77.16%，其预测 2025 年度归属净利润为盈利 44.43 亿，根据现价换算的预测 PE 为 21.76。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 18 家机构给出评级，买入评级 15 家，增持评级 3 家；过去 90 天内机构目标均价为 43.33。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。