证券之星消息，兴森科技 ( 002436 ) 07 月 16 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司大力发展的 fcbga 载板方面，今年市场供需关系是供不应求还是供大于求

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！根据 Prismark 报告，预计 2025 年全球封装基板市场规模为 136.96 亿美元，同比增长 8.7%，行业供需格局有所好转。感谢您的关注。

投资者：兴森科技的 FC ­ B ­ GA 封装基板已经可以支持 12 层垂直堆叠的 HBM3E 显存封装要求，与华为专利中的芯片封装结构高度适配，满足了国产算力芯片采用 Ch ­ i ­ p ­ l ­ et 技术（芯粒拼接）和 HBM2e 显存的复杂封装需求，上述技术能力是否属实？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司现有 FCBGA 封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。感谢您的关注。

投资者：董秘您好！公司的公告中说公司正在组建 SMT 事业部，那公司现在 PCB 订单中是不是大部分都会使用 SMT 贴片工艺？这是否会提高公司产品的毛利率和良品率？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司自 2006 年起开展 SMT 业务，为客户提供研发 --- 设计 -- 制造 --SMT 贴装的一站式服务，通过业务链条的延伸加强与客户合作的广度和深度。基于当时业务规模和未来发展规划，拟将 SMT 业务以准事业部模式运营。目前 PCB 订单中仅有部分需要提供 SMT 贴片服务，其盈利能力基于订单类型、行业属性和客户定位会有所差异。感谢您的关注。

投资者：请部贵公司今年设备折旧情况相较去年有无大的变化；今年的减亏努力今年有实质性成效，谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！2025 年公司折旧同比有所增长，主要是 FCBGA 封装基板项目的折旧增加，其他事业部及相关主体相对稳定。公司经营情况请留意后续相关定期报告。感谢您的关注。

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