快科技 7 月 17 日消息，据最新透露，Intel 正在为其发烧级 "AX" 芯片做准备，首款产品将是 Nova Lake-AX，可与 AMD 的 Halo APU 竞争。

Intel 的 Nova Lake CPU 系列预计将于明年推出，涵盖从移动到桌面全线产品，而 Nova Lake-AX 将定位为 " 发烧级 " 产品，可能会首先应用于笔记本电脑，未来也有可能扩展到桌面平台。

去年就有消息称 Intel 正在研发其自家的 Halo 级发烧 CPU，与 AMD 和苹果的产品如 Strix Halo 和 M4 系列竞争。

最初的计划是 Arrow Lake 产品，不过最后 Arrow Lake 的 Halo 产品线被取消，但计划本身仍在进行中，那就是 Nova Lake-AX。

Nova Lake-AX 预计将充分利用 Intel 在集成方面的工程能力，可能采用 Foveros 技术进行封装，并包含类似于 "X3D" 的技术。

标准的 Nova Lake-S/HX CPU 将配备多达 52 个核心，包括基于 Coyote Cove 架构的 16 个 P 核心和基于 Arctic Wolf 架构的 32 个 E 核心，以及额外的 4 个 LP-E 核心。

Nova Lake-AX 芯片可能不会改变这些配置，但可能会增加一个单独的缓存单元，这对于集成显卡至关重要。

Nova Lake-AX 的 iGPU 将基于 Xe3"Celestial" 架构，预计包含超过 12 个 Xe3 核心，鉴于 AMD 在其 Halo 系列中采用了大型 RDNA 3.5 GPU，Intel 可能会集成 20 或 24 个核心。

不过需要注意的是，具体消息仍需等待官方确认，在推出 "AX" 系列之前，Intel 可能会先专注于其标准的 "S"、"HX"、"H" 和 "U" 系列 Nova Lake CPU。