证券之星消息，逸豪新材 ( 301176 ) 07 月 17 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：AI 服务器需求爆发下，公司如何通过高频高速铜箔技术突破，抢占 AI 算力材料供应链高地？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司 RTF 铜箔已小批量供货，HVLP 铜箔目前正在认证阶段。感谢您的关注。

投资者：公司是否有车规级 PCB 产品？应用于哪些车企产品上？未来汽车领域的市场拓展计划是什么？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司 PCB 产品已应用于汽车电子等终端产品上，并且正在扩大公司 PCB 产品在汽车电子中的应用领域。感谢您的关注。

投资者：国产替代政策对高端铜箔进口替代的推动作用，公司在哪些产品上已实现技术突破？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司在高速铜箔、易剥离超薄载体铜箔以及超厚铜箔等高端铜箔产品中持续投入研发，公司将积极开拓市场。感谢您的关注。

投资者：公司的 PCB 产品是否与三星合作？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司与三星建立了稳定的合作关系。感谢您的关注。

投资者：数据中心扩建浪潮下，公司电子电路铜箔在高传输速率场景中的应用进展如何？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司 RTF 铜箔已小批量供货，HVLP 铜箔目前正在认证阶段。感谢您的关注。

投资者：超薄载体铜箔技术是否助力公司抢占 AI 芯片封装基板材料市场？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司已开发出抗剥离强度稳定的易剥离超薄载体铜箔产品，公司将积极推进市场布局。感谢您的关注。

投资者：AI 驱动的 PCB 需求升级，对公司毛利率提升有何积极影响？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司将持续优化产品结构，提高高附加值产品的比重，加大高端产品的产销占比，提升产品销售毛利率。感谢您的关注。

投资者：公司如何看待 2024 年电子信息行业的全面回暖，并如何利用消费电子需求反弹推动增长？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！随着库存消化节奏的推进和终端消费持续复苏，PCB 及上游铜箔材料的需求也将持续增长。公司将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额，充分发挥垂直一体化产业链的协同效应，拓展铝基覆铜板的高端应用领域，并持续调整 PCB 产品结构，提升产能利用率，提升公司业绩。感谢您的关注。

投资者：公司超薄铜箔在 AI 芯片封装基板中的应用潜力如何？是否计划开发更低厚度产品？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司已开发出抗剥离强度稳定的易剥离超薄载体铜箔产品。感谢您的关注。

投资者：公司与胜宏科技是否有战略合作关系？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！胜宏科技是公司长期稳定合作的主要客户之一。谢谢！

投资者：公司 PCB 业务如何响应 AI 服务器对高多层板、HDI 板的需求升级？产能规划是否匹配市场增长？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司在现有单双面 PCB 产品的基础上，正积极拓展高多层 PCB 市场。感谢您的关注。

投资者：公司 " 铜箔→覆铜板→ PCB" 全链条布局如何提升 AI 服务器和新能源汽车领域的响应效率？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。感谢您的关注。

投资者：公司是否是行业内为数不多的具有 PCB 垂直一体化产业链布局的企业？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司是行业内为数不多的具有 PCB 垂直一体化产业链布局的企业。感谢您的关注。

投资者：公司的铝基覆铜板是否可以自用与自家的 PCB 产品上，这样公司的 PCB 成本是否会进一步下降，毛利会上升，是否也是公司优势之一？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司 PCB 业务投产后，公司铝基覆铜板逐渐转为自用，有利于公司深化串联研发，缩短订单响应时间，降低成本。感谢您的关注。

投资者：新能源汽车渗透率持续突破，公司如何响应单车 PCB 价值提升带来的市场扩张？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！新能源汽车渗透率持续突破，使得单车 PCB 价值不断提升，为产业链带来新的增长空间，公司紧跟行业发展动态，调整、丰富产品结构。感谢您的关注。

投资者：AI 和数据中心浪潮为 PCB 材料带来高增长预期，公司如何战略定位自身在供应链中的角色？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司以构建 PCB 全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到 PCB 的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。感谢您的关注。

投资者：随着数据中心扩建加速，公司在 PCB 超薄和高精度控制技术上如何适应 AI 硬件的高要求？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司超薄电子电路铜箔已广泛应用在 PCB 产品上，同时公司高速铜箔目前也在认证阶段。感谢您的关注。

投资者：Mini LED 产品主导单面 PCB 市场，如何借终端品牌显示升级机遇进一步扩大影响力？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！在单面 PCB 产品结构中，Mini LED 产品已成为公司单面 PCB 的主导产品，广泛应用于各终端品牌的 Mini LED 电视中。公司将持续投入研发，助力公司完善各类产品矩阵，打造具有市场竞争力的优质产品。感谢您的关注。

投资者：AI 技术催生新硬件标准，公司在铜箔和铝基板技术上的创新如何支撑全球数据中心建设？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司电子电路铜箔属于 PCB 生产的基础材料，PCB 应用领域广泛，电子电路铜箔可间接应用于各类终端产品中。公司将强化和下游客户的技术交流，密切关注终端市场的最新需求，加强与大学、科研机构的合作，加大研发投入，不断扩充产品结构，持续提升产品竞争力，进一步为高端铜箔进口替代贡献力量。感谢您的关注。

投资者：AI 技术革命爆发式发展下，公司如何看待 PCB 材料行业的长期增长前景并制定战略？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！从中长期看，电子产业仍将保持增长态势。随着库存消化节奏的推进和终端消费持续复苏，PCB 及上游铜箔材料的需求也将持续增长。公司未来将巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额，持续提升产品质量及产品良率，补充高频高速铜箔及超薄高抗拉锂电铜箔生产能力。充分利用自产电子电路铜箔的优势，发挥垂直一体化产业链的协同效应，拓展铝基覆铜板的高端应用领域，并持续调整 PCB 产品结构，优化产能配置，针对性地调整产品线，提高高附加值产品的比重，同时优化生产布局，提升产能利用率。感谢您的关注。

投资者：未来三年，公司在高端铜箔、PCB 领域的技术路线图是否已清晰规划？核心技术突破的时间表如何？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司以构建 PCB 全产业链垂直整合能力为核心战略，深度布局从电子电路铜箔、铝基覆铜板到印制电路板（PCB）的研发制造体系，持续强化产业链协同优势。通过覆盖 " 铜箔—铝基— PCB" 的完整产品矩阵，公司形成集材料研发、精密加工、定制化生产于一体的业务闭环。未来公司将持续技术创新，加大高端产品的产销占比，提升产品销售毛利率。感谢您的关注。

投资者：AI 服务器需求与新能源汽车渗透率突破的双重机遇下，公司如何分配资源以实现增长最大化？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司将持续关注行业发展趋势，探索技术前沿，针对性开展技术研发和创新，提升高端产品占比，充分利用产品差异化优势应对铜箔行业的激烈竞争；PCB 方面，公司将积极开拓客户，在增量市场加大研发投入，提升公司竞争力。感谢您的关注。

投资者：公司 PCB 双面板业务是否会为公司带来新的利润增长点？

逸豪新材董秘：尊敬的投资者您好！公司 PCB 业务整体仍尚未盈利，随着客户导入、产能利用率提升，公司 PCB 业务将会为公司带来新的利润增长点。感谢您的关注。

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