国金证券指出，电子与半导体行业呈现多领域共振增长态势。AI-PCB 产业链需求强劲，多家公司订单饱满、满产满销，企业二季度业绩超预期，增长动力来自高速运算服务器及 AI 场景对 PCB 的结构性需求。半导体自主可控逻辑持续强化，美日荷出口管制加速设备、材料国产替代，国内存储大厂及先进制程扩产推动设备订单弹性。存储器进入上行周期，DRAM 价格预计季增 10%-15%，HBM 产能紧缺下国产替代突破。封测板块景气度稳健向上，先进封装受算力需求驱动持续扩产。消费电子中折叠屏创新加速，细分行业景气指标显示 PCB 加速向上，半导体芯片、设备 / 材料 / 零部件稳健向上。

半导体设备 ETF 跟踪的是半导体材料设备指数，该指数由中证指数有限公司编制，主要覆盖 A 股市场中涉及半导体材料和设备制造的上市公司。该指数从半导体产业链上游选取具有技术代表性和高成长性的企业作为成分股，以反映半导体材料及设备行业的整体表现，重点聚焦于技术含量高、创新能力强的相关企业。

没有股票账户的投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题 ETF 发起联接 A（019632），国泰中证半导体材料设备主题 ETF 发起联接 C（019633）。

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