数字化浪潮的发展，推动了各行各业的升级。利用人工智能、大数据、云计算等数字技术，企业运营效率与服务质量显著提升。智能工牌便是在这种背景下诞生的产品，其结合了传统工牌和智能语音技术，便携佩戴的同时能够实时采集工作人员在导购、讲解、客户沟通中的语音数据，搭配云端语音识别、自然语言处理与大数据分析，为每位客户提供更精准、更个性化的服务。

此次将要拆解的神州智云智能录音工牌 Plus，搭载了多麦克风阵列，支持单声道 / 多声道录音，支持专业降噪算法，能够满足复杂环境的录音需求；支持一对多录音自动分割录音文件，满足多人录音场景需求；内置大容量储存，支持 WiFi 自动上传数据，一键开机录音、关机主动联网上传云端，使用非常方便；云端支持语音转文字，自动数据分析，为用户提供有价值的信息。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧 ~

一、神州智云智能录音工牌 Plus 开箱

神州智云智能录音工牌 Plus 包装盒设计简约，正面仅展示有产品外观。

包装盒底部介绍了产品信息，智能工牌，型号：ZY03，规格：5V-0.5A，产品功能特点：一键录音、超长待机、智能降噪、WIFI 上传、多样佩戴、单双向录音。

包装盒侧边设计有 " 神州智云 " 品牌 LOGO。

另外一侧展示有生产商信息，神州智云（广东）科技有限公司。

取出包装盒内部所有物品，包括了智能录音工牌、充电线、铭牌盖板和产品合格证。。

智能工牌充电线，采用了 USB-A to Type-C 接口。

铭牌盖板，用于安装名片，然后贴到智能工牌上。

神州智云智能录音工牌 Plus 外观上采用了长方形设计，磨砂质感，体积非常小巧，佩戴舒适无感。

机身正面设计有凹槽，用于张贴铭牌盖板。左右两个开孔，为麦克风拾音孔。

机身顶部设置有电源开关和功能按键。背部设计磁吸背扣，用于佩戴固定。

机身底部还设置有一颗麦克风拾音孔。

机身侧边设置有 Type-C 充电接口和指示灯。

分离智能录音工牌和磁吸背扣。

磁吸背扣内侧设置有三颗圆形磁铁，实现稳定佩戴。

智能录音工牌背部标注的产品信息一览。智能录音工牌 Plus，型号：ZY03，规格：5V-0.5A。

经我爱音频网实测，神州智云智能录音工牌 Plus 整机重量约为 33.7g，体积轻巧，佩戴轻盈无感。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对神州智云智能录音工牌 Plus 进行充电测试，输入功率约为 0.99W。

二、神州智云智能录音工牌 Plus 拆解

通过开箱，我们详细了解了神州智云智能录音工牌 Plus 的轻巧外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构及硬件配置信息 ~

撬开卡扣式固定的背部盖板，打开腔体。

盖板内侧设置电池单元。

腔体内部通过定位柱固定主板，与电池导线焊接。右侧设置有 WiFi 天线，通过触点连接主板。

腔体壁上设置有麦克风排线，与主板通过连接器连接。

取出腔体内部的所有组件。

腔体内部的天线特写。

分离主板、电池和麦克风排线。

麦克风排线电路一览。

镭雕 MG51 D121 的 MEMS 麦克风特写，用于录音功能拾音。

智能录音工牌内置锂电池型号：502249，标称电压：3.7V，额定容量：500mAh 1.85Wh。

撕开外部绝缘保护，电池保护板一侧电路一览。

电池保护板另外一侧电路一览。

丝印 8205A 的 MOS 管。

丝印 G3JS 的锂电保护 IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

主板一侧电路一览。

主板另外一侧电路一览。

Type-C 充电母座特写，设置有橡胶全密封，防尘防水。

物理功能按键特写。

第二颗用于拾音的 MEMS 麦克风，镭雕型号 MG52 D163。

滑动电源开关特写。

Winbond 华邦 W25Q32JV 串口式 NOR 型闪存，容量：32M，具有均匀 4KB 扇区和双 /Quad SPI，用于存储系统和数据。

Winbond 华邦 W25Q32JV 详细资料图。

NationalChip 杭州国芯 GX8008C AI 语音处理芯片，专为智能语音前端信号处理而设计的嵌入式 SoC 芯片，支持麦克风阵列，集成了用于语音处理的 DSP、用于系统应用的 32 位 RISC MCU，集成了多通道 ADC、音频 DAC、丰富的外围接口以及嵌入式 SRAM，使其尺寸更小、功耗更低，并且整个硬件设计更简单。

NationalChip 杭州国芯 GX8008C 详细资料图。

12.0MHz 的晶振特写，为 AI 语音处理芯片提供时钟。

Samsung 三星 KLM8G1GETF-B041   EMMC5.1 闪存芯片，BGA 封装，容量 8GB，用于储存固件信息和录制的音频。

Samsung 三星型号 KLM8G1GETF-B041 详细资料图。

第三颗 MEMS 麦克风特写，镭雕型号 MG52 D163。

连接天线的金属弹片特写。

Espressif 乐鑫 ESP32-S3是一款低功耗的 MCU 系统级芯片（SoC），支持 2.4GHz Wi-Fi 和低功耗蓝牙（Bluetooth ® LE） 双模无线通信，集成了 Xtensa ® 32 位 LX7 双核处理器、超低功耗协处理器、Wi-Fi 基带、蓝牙基带、RF 模块以及外设。ESP32-S3 还支持 AI 加速，增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令   ( vector   instructions ) ，可以对图像识别、语音唤醒和语音识别等算法进行硬件加速。

Espressif 乐鑫 ESP32-S3 详细资料图。

为 MCU 提供时钟的 40.0MHz 晶振特写。

Winbond 华邦 W25Q32JV 串口式 NOR 型闪存。

连接麦克风排线的 ZIF 连接器特写。

丝印 CFDK 的 IC。

LPS 微源半导体 LP4069T 锂电池充电 IC，输出电流 800mA 可调，耐压 28V，DFN2*2 超小封装，同时内置 NTC 温度调节，非常适用于对体积或温度有调节要求的单节类电池产品

丝印 6ER 的 IC。

微盟丝印 S4XW 的 IC。

神州智云智能录音工牌 Plus 拆解全家福。

三、我爱音频网总结

神州智云智能录音工牌 Plus 外观设计小巧，体积轻盈，搭配磁吸背扣，使用非常方便。内部主要配置方面，搭载了三颗 MEMS 麦克风，用于录音功能拾音；采用了 500mAh/3.7V 锂电池供电，配备有电路保护板，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

主板上，采用了 NationalChip 杭州国芯 GX8008C AI 语音处理芯片，Espressif 乐鑫 ESP32-S3 MCU，Samsung 三星 KLM8G1GETF-B041   EMMC5.1 闪存，Winbond 华邦 W25Q32JV 串口式 NOR 型闪存，LPS 微源半导体 LP4069T 锂电池充电 IC 等。