IT 之家 7 月 19 日消息，博主 @智慧皮卡丘 发文，暗示小米正加大投入研发玄戒 O2 芯片及 5G 基带，实现 " 全终端覆盖 "，结合此前爆料，全终端覆盖其中最重要的一环就是 " 人车家 " 中的汽车，即玄戒 O2 将首次搭载到小米汽车中。

IT 之家注意到，此前博主 @数码闲聊站 也爆料称，小米玄戒 O2 芯片 " 会考虑上车 "，小米自研的四合一域控制器已经在为此而做准备。其表示，" 看来 " 未来玄戒芯片会在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备全面运用。

国家知识产权局商标局中国商标网显示，小米科技有限责任公司于 6 月 5 日申请注册 "XRING O2" 商标，当前处于 " 等待实质审查 " 阶段。

"XRING" 即小米玄戒芯片，今年 5 月，小米自研玄戒 O1 / T1 芯片发布引发多方关注，而这一 "XRING O2" 商标显然是小米为下一代玄戒 O2 芯片做准备。

据 IT 之家了解，作为比较，玄戒 O1 拥有 190 亿个晶体管，采用了全球最先进的 3nm 工艺，芯片面积仅 109mm2，其采用了十核四丛集 CPU，拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核，超大核最高主频 3.9GHz，单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9500 分。