IT 之家 7 月 21 日消息，尼康日本当地时间本月 16 日宣布推出其首款面向半导体后道（后端）工艺的光刻系统 DSP-100。这一光刻机是去年 10 月宣布的开发项目的成果，本月起接受订单，预计 2026 财年内上市。

DSP-100 专为大面积先进封装光刻而生，结合了半导体光刻机的高分辨率技术与 FPD（平板显示）曝光设备的多镜组技术，采用相当于 i 线的光源，通过 SLM（空间光调制器）以无掩膜的形式将电路图案直接投射至基板。

这一光刻设备可实现 1 μ m ( 1000nm ) 的分辨率，重合精度≤ 0.3 μ m，支持 600mm × 600mm 的大尺寸 FOPLP 基板，每小时能处理 50 片的 510mm × 515mm 基板，可提供远胜于晶圆级封装方案的生产效率。

▲ 图案化效果