证券之星 07-22
广立微获得发明专利授权:“一种用于FinFET工艺中监测Fin间距飘移的电学测试结构和方法”
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证券之星消息,根据天眼查 APP 数据显示广立微(301095)新获得一项发明专利授权,专利名为 " 一种用于 FinFET 工艺中监测 Fin 间距飘移的电学测试结构和方法 ",专利申请号为 CN202111668933.4,授权日为 2025 年 7 月 22 日。

专利摘要:本发明公开了一种用于 FinFET 工艺中监测 Fin 间距飘移的电学测试结构和测试方法,所述电学测试结构形成有至少两根 Fin,其中一根为非待测 Fin 记为 Fin0,在剩下的 Fin 中选择至少一根为待测 Fin 记为 Finn;Finn 和 Fin0 平行排列,Finn 与 Fin0 之间具有一定距离,构成第一间距;其中,n 为正整数;至少一个第一连接部记为 Link_A、至少一个第二连接部记为 Link_B;Link_A 与 Finn 电连接,Link_B 与 Fin0 电连接。本发明提供的电学测试结构简单、易于制造,适用于 FinFET 工艺生产过程中,对 Fin 制造过程中产生的间距飘移(Pitch Walking)问题进行监控,可以及时发现工艺生产缺陷并有效修正半导体生产过程,提高产品的成品率。

今年以来广立微新获得专利授权 47 个,较去年同期增加了 88%。结合公司 2024 年年报财务数据,2024 年公司在研发方面投入了 2.77 亿元,同比增 33.49%。

通过天眼查大数据分析,杭州广立微电子股份有限公司共对外投资了 16 家企业,参与招投标项目 45 次;财产线索方面有商标信息 132 条,专利信息 228 条,著作权信息 91 条;此外企业还拥有行政许可 56 个。

数据来源:天眼查 APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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