证券之星 07-22
同宇新材:突破高频高速覆铜板电子树脂关键核心技术
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证券之星消息,同宇新材 ( 301630 ) 07 月 21 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘您好,公司所处行业迎来飞速发展,英伟达等高端算力厂商对高频高速 PCB 需求暴增,公司目前有哪些产品可以应用到高频高端 PCB 产品上面?本次上次募集投产后今年下半年的产能释放会有多少吨?公司目前的高端树脂产品产能和利用率多少?

同宇新材董秘:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域,公司突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术,目前相关产品正处于小批量或中试阶段。

投资者:董秘您好!公司有高端碳氢树脂吗?目前价格多少?性能达到什么级别?预计市场规模需求多大?

同宇新材董秘:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!公司自主开发的高阶碳氢树脂,具有极好的介电性能,已开展中试并送样,目前处于客户测试阶段。

投资者:您好,马来酰亚胺树脂具有较高的耐热性和较低的介电损耗, 是 5G 用低损耗覆铜板、 半导体先进封装等的重要原材料。请问公司是否生产马来酰亚胺树脂?谢谢。

同宇新材董秘:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!公司自主设计开发的马来酰亚胺树脂,目前已通过客户测试,开始小批量供应。

投资者:董秘你好,麻烦介绍一下公司碳氢树脂产品的研发应用情况

同宇新材董秘:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!公司自主开发的高阶碳氢树脂,具有极好的介电性能,已开展中试并送样,目前处于客户测试阶段。

投资者:贵公司生产的特种树脂主要是高频高速用的,为什么单价却一降再降?是因为国内产值已经有过剩的风险吗?

同宇新材董秘:尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!公司产品销售单价下降主要系公司主要原材料价格整体呈下降趋势,为加强产品竞争力和有效维护客户关系,公司参考市场行情下调了产品的销售价格。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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