证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示捷捷微电（300623）新获得一项发明专利授权，专利名为 " 一种横向结构的双向可控硅芯片及其制造方法 "，专利申请号为 CN202510519757.X，授权日为 2025 年 7 月 22 日。

专利摘要：本发明公开了一种横向结构的双向可控硅芯片及其制造方法，包括 N ‑型硅衬底，所述 N ‑型硅衬底上端设置有 P 型短基区组，所述 P 型短基区组外侧设置有 P 型场环组，所述 P 型短基区组内侧设置有 N+ 型发射区组；本发明采用横向结构的双向可控硅，无需穿通环结构，可以大幅提高生产效率，且第一 P 型场环和第二 P 型场环深度只需 35~40 μ m 即可实现 1000V 的阻断电压，并且漏电更低，第一 N+ 型发射区、第二 N+ 型发射区和第三 N+ 型发射区使电流密度分布更加均匀，可以承受更高的 di/dt，温升更低，并且第一 P 型短基区和第二 P 型短基区区间距远，第一 P 型短基区和第二 P 型短基区区间大于 250 μ m，寄生电容小，dv/dt 高。

今年以来捷捷微电新获得专利授权 8 个，较去年同期减少了 42.86%。结合公司 2024 年年报财务数据，2024 年公司在研发方面投入了 2.72 亿元，同比增 5.7%。

通过天眼查大数据分析，江苏捷捷微电子股份有限公司共对外投资了 11 家企业，参与招投标项目 57 次；财产线索方面有商标信息 100 条，专利信息 142 条；此外企业还拥有行政许可 22 个。

数据来源：天眼查 APP

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