7 月 22 日机锋资讯，知名科技博主 @智慧皮卡丘 爆料称，小米自研芯片项目 " 玄戒 O2" 已进入密集研发阶段，目标实现智能手机、IoT 设备及汽车领域的全终端覆盖，并预计于 2025 年 6 月前后正式亮相。

据爆料，玄戒 O2 将继续采用台积电 3nm 先进制程工艺，在能效比与算力上实现突破性提升。其中，GPU 性能的显著增强成为核心亮点，或可满足高负载游戏、AI 计算及车载智能座舱等场景需求。

此次玄戒 O2 的研发目标直指 " 全终端协同 "，除智能手机外，还将深度适配平板、可穿戴设备及小米汽车等场景。这一布局与小米 " 人车家全生态 " 战略高度契合，通过芯片级底层互通，实现数据流动、算力调度及功能联动的无缝衔接。例如，车载芯片与手机芯片的架构统一，可大幅降低多设备交互延迟，提升智能驾驶与移动办公体验。

爆料还指出，小米正在加速自研 5G 基带芯片的研发进程，未来或与玄戒 O2 协同搭载于终端设备。此举将显著减少对高通等外部供应商的依赖，尤其在汽车通信、卫星联网等新兴领域，自主基带可提供更灵活的定制化支持。

据悉，小米玄戒 O1 是小米首款采用台积电第二代 3nm 工艺的自研 SoC 芯片，于 2025 年 5 月 22 日正式发布并量产。它采用十核四丛集架构，包括 2 颗 3.9GHz 的 Cortex-X925 超大核、4 颗 3.4GHz 的 A725 大核、2 颗 1.9GHz 的 A725 低频能效大核和 2 颗 1.8GHz 的 A520 超级能效核，单核性能跑分超 3000 分，多核性能跑分超 9500 分。

小米玄戒 O2 集成自研 5G 基带，大幅提升性能与能效，同时强化 NPU 性能，更好地支持智能设备的 AI 交互和高阶智驾功能。