快科技 7 月 23 日消息，知名数码博主 @数码闲聊站爆料了一款搭载天玑 8500 芯片的机型，按照外围设计与配置来看，有极大概率是 REDMI 旗下性能手机 Turbo4 的迭代机型 Turbo5。

根据爆料的信息来看，新机有望首发搭载联发科新一代的天玑 8500 新品，预计综合性能将超越目前的骁龙 8s Gen4，成为新一代中端芯片的有力竞争者。

此外，该机还将配备超 7000mAh 的大容量电池，续航能力将得到显著提升，向 Turbo4 Pro 看齐。

作为对比，REDMI Turbo 4 搭载了联发科天玑 8400 移动平台，内置 6550mAh 大容量电池。

在外围设计上，REDMI Turbo 5 将延续 Turbo4 系列标志性的大 R 角屏幕设计，搭配金属中框以及极简的 Deco 设计，整体外观既保留了系列的经典元素，又在细节上展现出独特的精致感。