SOUNDSTICKS 音乐水晶系列是哈曼卡顿旗下经典桌面级音箱，初代产品于 2000 年上市，以透明水母造型和震撼音质，深受消费者的喜爱。到如今，该系列已迭代 5 款产品，每一代都获得了市场的高度认可。最新一代SOUNDSTICKS 5在近期发布，我爱音频网通过拆解分析，详细了解了其功能特点和硬件配置。此次，将再通过拆解 SOUNDSTICKS 4，带大家看看新一代都有哪些升级 ~

哈曼卡顿 SOUNDSTICKS 4 音乐水晶四代于 2020 年发布，外观上传承了系列经典设计，由低音炮 + 双卫星音箱组成，相较于 3 代的全新透明腔体，更加简约时尚；低音炮还设计有波纹环形光效，提升音乐、游戏氛围感。功能配置上，该产品采用 2.1 声道 HiFi 音箱架构，搭载 8 中高音 +1 中低音扬声器，最大输出功率 140W，带来环绕立体、澎湃震撼的音频效果；支持蓝牙 4.2 和 AUX-IN 音频传输，满足多类型音源设备播放需求。

我爱音频网此前还拆解过哈曼卡顿旗下的SOUNDSTICKS   5 音乐水晶五代、JBL   CHARGE6、JBL   FLIP7、JBL   GO   ESSENTIAL、JBL   PULSE   5、JBL   FLIP   ESSENTIAL   2蓝牙音箱，JBL   Tour   Pro   3、JBL   TUNE   Beam、JBL TUNE 130NC、JBL WAVE FLEX真无线耳机，JBL   Quantum   360P、JBL LIVE660NC头戴式耳机，JBL KMC300 K 歌麦克风，JBL   Soundgear   Frames 智能音频眼镜，JBL   Quantum   Stream   Wireless 无线领夹麦克风等。

一、哈曼卡顿 SOUNDSTICKS 4 音乐水晶四代开箱

哈曼卡顿 SOUNDSTICKS 4 音乐水晶四代包装盒正面展示有品牌 LOGO 和产品名称，产品的整体外观设计，以及 CES2021 创新奖获奖标志。

包装盒展示有产品外观，以及标志性设计、非凡的声音、蓝牙连接的产品特点，2 X 20W RMS+100W RMS 输出功率、40Hz~20kHz 频率响应的产品参数，以及内部清单信息。

包装盒侧边展示有低音炮的局部特写。

包装盒另外一侧展示卫星音箱的局部特写。

取出包装盒内所有物品，包括了低音音箱、两个卫星音箱、电源线和产品说明书，此款为白色配色。

标配的 AC 电源线，采用国标双脚插头，音箱端是常见的 8 字插座。

哈曼卡顿 SOUNDSTICKS 4 音乐水晶四代整体外观一览，外壳均采用了透明腔体设计，搭配极简轮廓，宛如一件艺术品，能够轻松融入各种桌面风格。

低音音箱机身正面设计有 "harman/kardon" 品牌 LOGO，左右两侧设置有音量控制按键。

低音音箱背面设置有功能按键和接口。从左到右依次为电源开关、蓝牙配对按键、3.5mm AUX 模拟音频输入接口、左右声道接入口、USB 接口（仅用于维修）和电源接口。

低音音箱顶部设计有 " 水波纹 "，让灯效呈现波纹光影效果。

腔体内部的主体结构特写，同样采用了涟漪波纹设计，顶部通过金属磨砂盖板装饰。

低音音箱底部设置 5.25 英寸低音扬声器，底座采用了软胶材质，能够有效吸收振动，防止与桌面共振。

低音音箱底部的软胶垫脚撑特写。

卫星音箱正面外观一览，分别搭载四个 1.4 英寸的全频喇叭。

腔体上扬声器出音孔通过丝网防护。

机身侧边外观一览，透明外壳采用了与低音炮呼应的波纹设计。

机身背面外观一览，设计有 "SOUNDSTICKS 4" 产品名称。

底座采用了防滑软胶材质，标注有产品说明。

卫星音箱音频线接口特写，通过红、黑标识对应低音音箱的接口。

二、哈曼卡顿 SOUNDSTICKS 4 音乐水晶四代拆解

通过开箱，我们详细了解了哈曼卡顿 SOUNDSTICKS 4 音乐水晶四代的极简外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置信息。SOUNDSTICKS 4 主要配置均位于低音音箱内部，卫星音箱仅设置有全频喇叭单元。

取掉定位柱和双面胶固定的低音音箱软胶底座。

软胶底座下方隐藏有固定外壳和扬声器的螺丝。

卸掉螺丝，取掉透明外壳。

低音音箱扬声器结构一览。

掀开扬声器，下方导线通过连接器连接，通过热缩管防护。

拔掉导线连接器，取出扬声器单元。

扬声器音腔内部结构一览，8 颗螺丝固定透明导光柱。

低音音箱搭载的 5.25 英寸低音扬声器正面振膜特写。

低音扬声器侧边结构一览。

低音扬声器背面特写。

低音扬声器与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，低音扬声器的直径约为 149mm。

卸掉螺丝，取掉音腔底部的波纹导光柱。

透明盖板上固定的蓝牙天线特写。

拆掉衔接音箱上下透明外壳的装饰环，材质为工程塑料。

两个用于音量控制的 PCB 触控板。

触控板上搭载了丝印 "240AW" 的 IC。

取掉顶部的透明外壳。

拆掉音箱主体的装饰盖板。

音箱主体顶部结构一览，中间设置有氛围灯结构，底部边缘通过螺丝固定。

音箱主体底部结构一览。

卸掉螺丝，取掉顶部的盖板和氛围灯小板结构。

氛围灯小板及导光柱结构一览。

卸掉螺丝，取出氛围灯小板。

氛围灯小板一侧电路一览，设置有 10 颗 LED 灯珠，为环形指示灯提供光源。

氛围灯小板另外一侧电路一览。

丝印 SL3SA 的 IC。

腔体内部的主要电路一览，包括了主板单元和电源模块，四周设置支架防护。

取掉功能按键和接口位置的支架，下方结构一览。

蓝牙天线与主板通过同轴插座特写。

取掉蓝牙天线。

卸掉螺丝，拔掉插座，取掉主板和电源模块。

腔体底部结构一览，还剩余电源输入、音量触控和 USB 接口模组，导线均通过泡棉包裹，防止共振产生杂音。

电源模块正面电路一览，采用弧形 PCB，贴合外壳设计，左侧为直流输出端，右侧为交流输入端，均设有连接器。

电源模块背面电路一览。

连接电源输入接口导线的插座特写。

连接主板的导线插座特写。

两颗丝印 Y1222M400V 的贴片安规电容。

丝印 EL 1049 的光耦。

主板上的支架采用了金属材质，连接功放提升散热性能。

拆掉金属支架。

主板正面电路一览。

主板背面电路一览。

连接扬声器导线的插座特写。

连接电源模块的导线插座特写。

丝印 30P08 的 MOS 管。

TI 德州仪器 TPA3156D2 模拟输入 D 类音频放大器，支持 4.5V 至 26V 宽电压范围，支持 70W 立体声、140W 单声道，低空闲电流，集成短路保护和热保护，以及过压、欠压和直流保护。

TI 德州仪器 TPA3156D2 详细资料图。

功率放大器外围的滤波电容和电感特写。

TI 德州仪器 TPA3116D2 无滤波 D 类立体声放大器，支持 4.5V 至 26V 宽电压范围，可提供高达 2 × 50W/4 Ω 的功率；具有 AM 抑制功能；具有短路保护和热保护以及过压、欠压和直流保护，可全面防止出现故障。

TI 德州仪器 TPA3116D2 详细资料图。

立体声放大器外围的功率电感。

立体声放大器外围的滤波电容。

丝印 hBGWA 的 IC。

连接音量触控板的导线插座特写。

连接氛围灯小板的导线插座特写。

TI 德州仪器 PCM5121 音频立体声 DAC，具有 PCM 接口和固定音频处理功能。PCM512x 器件属于单片 CMOS 集成电路系列，由立体声数模转换器   ( DAC )   和附加支持电路组成，提供 2.1   VRMS 中央接地输出以及外部静音电路。 

TI 德州仪器 PCM5121 详细资料图。

TI 德州仪器 PCM1789 具有差分输入的 24 位音频立体声 DAC，信噪比 113dB，支持 8kHz 至 192kHz 的采样率。

TI 德州仪器 PCM1789 详细资料图。

丝印 SQ2S 的 IC。

丝印 QVD 的 IC。

ST 意法半导体 STM32G070CB 微控制器，基于高性能 Arm Cortex-M0+32 位 RISC 内核，运行频率 64MHz；集成 128KB Flash 存储器、36KB RAM、4xUSART、定时器、ADC 和通信接口，工作电压范围 2.0V~3.6V。

ST 意法半导体 STM32G070CB 详细资料图。

AKM 旭化成 AKM7755 数字信号处理器（DSP），包括单声道 24 位 ADC、立体声音频 CODEC、麦克风前置放大器、线路输出放大器和数字音频接口。

AKM 旭化成 AKM7755 详细资料图。

ZGMICRO 中感微（原中星微）WS9641A 蓝牙音频 SoC，用于无线连接和音频数据传输。

镭雕 H26414 的晶振特写，为蓝牙芯片提供时钟。

丝印 TL9062 的 IC。

丝印 S3SE 的 IC。

连接 USB 小板的导线插座。

连接卫星音箱的 DC 接口母座特写。

3.5mm AUX 音频接口母座特写。

电源键和蓝牙配对按键特写。

取掉电源输入接口和 USB 接口小板。

电源输入接口模组。

USB 接口小板模组。

小板上仅设置有一颗 USB 接口，用于维修。

哈曼卡顿 SOUNDSTICKS 4 音乐水晶四代拆解全家福。

三、我爱音频网总结

哈曼卡顿 SOUNDSTICKS 4 音乐水晶四代在外观方面，延续了该系列的经典透明外壳设计，简约而富有艺术感。低音炮采用了透明圆顶造型，搭配波纹状纹理，为氛围灯营造出独特的波纹光影效果。两个卫星音箱则采用透明条形设计，四个扬声器规律排列，展现出几何美感。

内部主要配置方面，两个卫星音箱均搭载了 4 个 1.4 英寸的全频扬声器，低音音箱搭载了 5.25 英寸低音扬声器。其他方面，低音音箱内部设置主板、电源模块、音量触控小板、氛围灯小板、蓝牙天线、电源输入接口模组和 USB 接口小板模组。所有组件导线与主板均通过连接器连接。

低音音箱主板上，搭载 ZGMICRO 中感微 WS9641A 蓝牙音频 SoC，用于无线音频输入；采用 AKM 旭化成 AKM7755 数字信号处理器，用于处理音频数据；采用 TI 德州仪器 PCM5121 和 PCM1789 音频立体声 DAC，将数字音频信号转换为模拟音频信号；采用 TI 德州仪器 TPA3156D2 和 TPA3116D2 音频功率放大器，分别驱动低音扬声器和全频扬声器；采用 ST 意法半导体 STM32G070CB 微控制器，用于整机控制。