雷达财经 文 | 杨洋 编 | 李亦辉

7 月 22 日，精测电子（证券代码：300567）发布公告称，已批准为子公司苏州精材半导体科技有限公司、上海精测半导体技术有限公司和上海精积微半导体技术有限公司向银行申请授信提供担保，担保总额不超过 37.8 亿元人民币。

具体而言，公司为苏州精材向中国银行申请授信提供最高 1,000 万元的担保；为上海精测向广发银行申请授信提供最高 1 亿元的担保；以及为上海精积微向南京银行申请授信提供最高 3,000 万元的担保。

截至公告日，公司及子公司实际对外担保总额为 71,655.47 万元，占公司 2024 年 12 月 31 日净资产的 20.69%，且无逾期对外担保事项。

天眼查资料显示，精测电子成立于 2006 年 04 月 20 日，注册资本 27974.3151 万人民币，法定代表人彭骞，注册地址为洪山区书城路 48#（北港工业园）1 栋 11 层。主营业务为从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。

目前，公司董事长为彭骞，董秘为刘炳华，员工人数为 3364 人，实际控制人为彭骞。

公司参股公司 36 家，包括武汉精创电子技术有限公司、精测电子（香港）有限公司、JINGCE ELECTRONIC （USA） CO.,LTD、昆山精讯电子技术有限公司、上海精濑电子技术有限公司等。

在业绩方面，公司 2022 年至 2024 年营业收入分别为 27.31 亿元、24.29 亿元和 25.65 亿元，同比分别增长 13.35%、-11.03% 和 5.59%。归母净利润分别为 2.72 亿元、1.50 亿元和 -9759.85 万元，归母净利润同比增长分别为 41.36%、-44.79% 和 -165.02%。同期，公司资产负债率分别为 52.82%、54.25% 和 58.42%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险 626 条，周边天眼风险 142 条，历史天眼风险 1 条，预警提醒天眼风险 369 条。

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