在半导体行业的发展历程中，企业的收购与整合往往蕴含着深刻的战略意义与复杂的利益考量。近期，Global Foundries 对 MIPS 公司的收购，市场大多关注在 RISC V 架构的价值所在。

然而，晶圆代工本身跟 CPU IP 核在芯片设计层面的授权没有直接的业务联动，GF 在三言两语夸赞了 MIPS 公司在 RISC V 领域的成就后，又强调 MIPS 将独立运营。那么此桩少见的收购案背后，还隐藏了 GF 怎样的战略考量呢？

MIPS 拥有 40 余年历史和广泛的处理器 IP 库，RISC V IP 只是近些年新的主要业务分支。因此，GF 收购 MIPS 公司不仅只是简单拓展 RISC-V 生态，而是看重其多年积累的 IP 优势和成熟的硅验证成果。

IP 生态重塑，硅验证重要性凸显

硅验证是芯片设计中一个极为关键的环节，它通过对芯片设计在实际硅片上的功能和性能进行验证，确保 IP 在不同工艺节点和应用场景下的稳定性和可靠性。

MIPS 经过多年的发展和积累，尤其是其 MIPS IP 在硅验证过程中积累了丰富的数据和经验，这使得 Global Foundries 未来能够在代工服务中提供更高质量、更可靠的解决方案，进一步增强其在市场中的竞争力。

当前，半导体行业正经历着一场深刻的变革。传统上，Arm 仅提供 IP 授权，不自研或销售芯片，保持了作为生态中立厂商的角色。然而近年来，软银与 Arm 高层已探讨类似高通向 OEM 收取版税的模式转型，并且 Arm 还在布局自研和销售自己的芯片，这使得 ARM 生态中的角色边界变得模糊。一旦 Arm 本身通过设计并推广完整平台级芯片进入市场，就会与使用 ARM 架构的其他芯片设计商形成直接竞争，ARM 也不再保持绝对中立。

因此，以后晶圆代工厂如果只采用 ARM 架构做 Golden Sample（黄金样片），那么一旦 Arm 和其客户开始产生竞争，客户需要转向其他架构时，代工厂的 Golden Sample 单一性无疑是一种制约。

所谓 Golden Sample 是指具有权威认证的、功能正常的参考芯片，用于工艺验证和测试标准。对于晶圆代工厂而言，一块金样芯片相当于 " 已知良品 "，在新工艺开发、测试程序建立和设备校准中起着基准作用。

首先，在工艺验证和量产测试阶段，代工厂必须根据金样芯片进行探针测试（Wafer Acceptance Test）和芯片级测试（Chip Probing）来判断生产良率；若没有经完全硅验证的金样作为参照，测试程序无法准确筛出真坏品，良率也难以提高。

其次，测试程序和设备调校需要在金样芯片上进行验证，例如扫描链、内存 BIST、I/O 环回等 DFT 测试模式的调试，都需要稳定的 " 金样 " 电路行为作为参照标尺，否则可能误判良品为不良品。

再次，良率提升依赖于对制程变异的理解，而金样芯片提供了 " 理想状态下 " 的电性能指标，能帮助工程师识别和纠正偏离标准的缺陷。

在代工厂内，金样芯片是验证设备和测试策略正确性的绝对参考。代工厂特别需要掌握授权清晰、硅验证完备的金样芯片。这意味着代工厂应获取具有合法授权、可自由生产的 IP 核心进行试产，确保金样芯片不会因为知识产权纠纷而受限。

比如，如果代工厂没有 ARM 核心的生产许可，就无法合法制作 ARM 内核的金样芯片。如果采用 ARM 架构的芯片设计厂商要切换到其他架构时，代工厂需要备好其他架构的金样芯片。对于 GF 而言，MIPS 公司的 MIPS 和 RISC V 架构组合拥有明确授权体系，能够为 GF 拓展出新的权属清晰的金样芯片，从而支撑工艺和测试的全流程验证。尤其是多年硅验证的 MIPS 架构，其金样芯片是代工厂研发与量产环节的关键基准，影响工艺成熟度和良率提升，是代工厂不可或缺的资产。

MIPS 的低调成长与市场潜力

MIPS 架构近年来虽低调，但却一直在稳步成长。其中，Broadcom 的设计服务业务对 MIPS 的 architecture（架构）有着较大规模的应用，这为 MIPS 的发展奠定了坚实基础。

Broadcom 作为全球领先的半导体公司，其在通信、网络、存储等多个领域拥有广泛的产品线。通过与 Broadcom 的紧密合作，MIPS 架构得以在众多高性能芯片中得到应用和验证，进一步提升了其技术实力和市场影响力。

此外，Mobileye 在芯片设计中也大量使用了 MIPS 架构，为 MIPS 架构的市场份额贡献了力量。在汽车智能化和自动驾驶技术快速发展的背景下，Mobileye 的芯片需求不断增长，这也为 MIPS 提供了广阔的市场空间。汽车行业对芯片的可靠性、安全性和性能要求极高，MIPS 在该领域的成功应用，充分证明了其 IP 的卓越品质和广泛适用性，为其在全球市场的拓展树立了良好的口碑。

同时，在 Base band（基带）领域，联发科、展锐等手机基带产品也广泛运用了 MIPS 架构。其中，联发科作为全球领先的移动通信芯片供应商，其产品广泛应用于智能手机、平板电脑等移动设备中。MIPS 架构在联发科基带芯片中的成功应用，不仅为 MIPS 带来了可观的市场份额，也进一步巩固了其在移动通信领域的地位，使其能够与 ARM 等竞争对手展开有力的竞争。

综合这些应用场景来看，MIPS 架构的全球出货量不容小觑。对于 MIPS 公司而言，其 RISC-V 架构也正处于快速成长阶段，凭借开源、灵活、模块化等优势，吸引了众多芯片设计公司和开发者的关注。由于同时具备 MIPS 和 RISC-V 架构，MIPS 公司将为 Global Foundries 带来更广阔的业务成长空间，实现业务成长的多元化发展。

对于中国而言，MIPS+RISC V 也同样是一种绝佳的组合选择。

中国市场背景下的特殊意义

在中国市场，MIPS 的 IP 有着独特的运营格局。2018 年，在特朗普上台前，中国本土企业芯联芯通过拍卖成为 MIPS 中国区自主可控运营方。此后，MIPS 在中国市场的出货量逐年递增，2024 年出货量达到 6 亿颗，2025 年出货量将超过 10 亿颗。

这一成绩的取得，得益于芯联芯在获得 MIPS 中国区运营权后，积极整合资源，加强技术研发和市场推广，推动 MIPS 架构在中国的广泛应用。同时，中国政府对半导体产业的大力支持也为 MIPS 在中国的发展提供了良好的政策环境。在国家政策的引导下，国内众多企业开始加大对自主可控芯片技术的研发和应用力度，MIPS 作为一种成熟的 RISC 架构，凭借其技术优势和良好的生态基础，成为众多企业的首选之一。

在与龙芯 MIPS 技术授权协议违约案的裁决中，芯联芯的授权人地位、收费权（含罚金）和审计权均获得仲裁庭支持。龙芯中科有义务向芯联芯缴纳权利金以及罚金，这明确了芯联芯对于 MIPS IP 的中国区主权。这意味着中国企业使用该 IP 进行产品开发时，能够实现真正的自主可控，产品出海也无需担心知识产权风险。

从全球 CPU IP（不包含 x86） 授权出货量角度来看，MIPS IP 仅次于 ARM 位居第二，RISC-V 正在不断成长，未来有望超过 MIPS 但短期不会。芯联芯公司同样兼具 MIPS 和 RISC-V 能力，对于本土晶圆厂来说，是补齐 IP 拼图的极佳选择。

GF 通过收购 MIPS，获得更稳定的 IP 供应和更有力的技术支持。多家本土新兴的晶圆厂都开始与芯联芯深度合作，借助 MIPS IP 及其硅验证能力，快速通线和提升良率，同时第一时间导入客户量产。

总结

Global Foundries 收购 MIPS 公司并非简单的商业行为，而是基于对半导体行业 IP 战略布局的深刻洞察。此次收购有望增强 Global Foundries 在全球半导体市场的竞争力，并在未来的行业竞争中占据更有利的位置，为自身及合作伙伴带来更广阔的发展前景，同时也在一定程度上影响着全球半导体 IP 格局的演变，推动整个半导体行业向更加多元化和创新化的方向发展。

同时，该收购案对于中国也有着深刻的借鉴意义，在考虑自主可控突围的大环境下，借助成熟的自主可控可迭代的 MIPS IP，依靠 MIPS IP+RISC V IP 两条腿走路，无疑是更为稳妥的选择。