近期，半导体产业链上游关键材料供应紧张，日本三菱瓦斯化学（MGC）宣布高端 BT 材料交期延长至 16-20 周，较正常周期翻倍。与此同时，日东纺、住友等玻纤大厂将于 8 月起全面涨价，缺货潮正向下游封装环节传导。业内分析指出，此次原材料短缺已蔓延至 BGA 封装领域，部分封测厂商启动新一轮报价调整，半导体产业链进入全面价格重构周期。

BT 材料交期翻倍

三菱瓦斯化学（MGC）作为全球 BT 树脂龙头，占据 50% 以上市场份额，特别是在高阶封装基板（SBT）领域具有垄断地位。其 NS/NSF 系列产品具备 Tg ≥ 250 ° C 高玻璃化温度、Df ≤ 0.002 低介电损耗及极低 CTE 特性，是英伟达 GPU、苹果 A 系列芯片的核心供应商。

然而，由于 Low CTE 玻纤布短缺、订单需求暴增，MGC 宣布厚度仅 0.04 或 0.06mm 的 BT 材料（NS／NSF Low CTE Glass）交期已达 16-20 周，为过往正常交期的 2 倍以上。普通规格（NSA 系列）的交期也延长至 4-6 周。

供应紧张态势正在整个产业链蔓延。日本另一大供应商力森诺科（Resonac）同样面临严峻的供货压力，其产品广泛应用于存储芯片和逻辑芯片封装基板领域，2025 年因订单暴增和原料短缺，其 BT 材料交期同样延长至 6 周以上，加剧了 AI 硬件供应链的紧张。

上游原材料市场也呈现出类似的供应困境。日本旭化成作为全球超薄 Low CTE 玻纤布的主要供应商（市占率 50%），其因苹果订单激增，0.04mm 规格产品的交期已超过 12 周。与此同时，日东纺为应对激增的 AI 服务器需求，今年已紧急扩产 30%；美国 AGY 公司向英伟达供应的高模量产品数量同比大幅增长 40%。

大和证券指出，今年以来，玻璃纤维市场进入供不应求阶段，需求与供给的差距高于 20%，主要原因有三。首先是 AI 服务器的需求强劲，Q2 全球 AI 服务器出货量同比增 120%；其次，一线供应商玻璃窑炉今年岁修，短期产能扩张能力受限；第三则是二线供应商的良率有待改善。

市场供需失衡直接推动了价格的大幅上涨。据最新市场数据显示，各类电子材料价格均呈现上涨态势，基础型号电子布（7628 型号）价格从年初 3.6 元 / 米攀升至 4.1 元 / 米，涨幅约 15% 左右；高端低介电材料（Low-Dk）价格区间由 28-30 万元 / 吨上调至 32-35 万元 / 吨，涨幅约 14.3%-16.7%。部分极端型号（如 1037 超薄布）因日企垄断供应，价格从 8 万元 / 吨飙升至 32 万元 / 吨，涨幅 250%-300%。面对持续紧张的供需格局，日东纺与住友等玻纤材料大厂亦将于 8 月起全面调涨售价，预计将进一步推高下游封装成本。

当前供应危机恰与 AI 芯片需求爆发形成叠加效应。NVIDIA、AMD 等厂商的集中拉货，加上 CoWoS 先进封装产能快速扩张，导致 BT 材料产线资源被挤占。值得注意的是，部分 ABF 载板原料与 BT 材料共享生产线，这种产能冲突已迫使群联、慧荣等控制芯片厂商寻求台积电的产能支援。

与此同时，ABF 载板市场也呈现供需两旺态势，在 AI 服务器、800G 交换器等需求推动下，载板厂产能利用率快速回升至 80% 水平。而在 AI 应用场景快速扩张与关键材料 "T-glass 玻璃纤维 " 供应短缺的双重压力下，ABF 载板市场正步入供应趋紧周期，预计将持续推高 ABF 载板的市场报价。兴森科技近期在互动平台上表示，ABF 载板价格呈现上涨趋势，市场供需关系缓慢回暖。

这场供应链危机正在引发深远的产业连锁反应。一方面，BT 载板短缺已直接影响 eMMC、UFS 等存储产品的正常交付；另一方面，CPU、GPU 所需的 ABF 载板需求持续增加。供应商不得不采取优先保障策略，将有限产能向 AI 服务器、HPC 芯片等高端产品倾斜，导致成熟制程及消费电子用载板产能被挤压，部分载板交货期已拉长至 22 周。

业内人士指出，当前市场已形成典型的 " 材料断链 " 传导链条：从上游玻璃布原料短缺开始，到中游 BT/ABF 载板产能受限，最终导致下游封装排程延误，整个半导体产业链正面临全方位的供应挑战。

国内企业加速技术突破

在全球供应链不确定性增加的背景下，中国大陆企业正加快高端电子材料及封装基板领域的技术突破，逐步实现关键产品的国产替代。

在高性能玻纤材料领域，中材科技、宏和科技和中国巨石等企业已取得显著进展。其中，中材科技的低膨胀纱线（CTE ≤ 3.0ppm/ ℃）通过客户验证，第二代低介电产品（Dk ≤ 3.2）良品率位居行业前列，并计划将特种玻纤布产能提升至 3500 万米，进一步巩固市场竞争力。

宏和科技凭借厚度≤ 16 μ m 的极薄布技术跻身全球领先梯队，其产品已通过苹果、英伟达等国际巨头的认证，并应用于高端芯片封装。中国巨石则针对先进封装需求，开发出 E9 超高模量玻纤纱（CTE=2.5ppm/ ℃），并加速海外布局，计划 2026 年在美国南卡投建 8 万吨电子纱生产线，直接服务北美 AI 服务器市场。

在 ABF 载板这一技术门槛极高的领域，国内企业正加速打破海外垄断。兴森科技 ABF 载板已通过 10 家客户验厂，该业务业务正从小批量生产向大规模量产迈进，2025 年营收预计达 5800 万元。深南电路已实现 16 层 FC-BGA 载板的量产，20 层产品在客户端认证进展顺利，技术能力持续提升。珠海越亚作为国内首批量产 FC-BGA 的企业，也在加快产能布局。

产能方面，兴森科技广州基地规划年产能 120 万平米，深南电路广州基地一期月产能 5 万平米等，伴随着国产企业产能的不断释放，国产 ABF 载板产能占比有望在 2025 年提升至 15%。

市场需求是推动国产替代的核心动力。随着 AI/HPC 芯片的爆发式增长，2025 年全球 ABF 载板市场规模预计达 1100 亿元，中国占比将从 2023 年的 7.2% 提升至 8.8%。华为昇腾、鲲鹏等国产芯片的快速放量，进一步拉动了本土供应链需求，2025 年国内 ABF 载板需求量或达 2.5 亿片。终端厂商的优先采购政策，如华为积极导入国产载板，显著缩短了本土供应链的验证周期，为国内企业提供了关键发展机遇。

然而，挑战依然存在。在上游材料端，ABF 积层膜仍依赖日本味之素等国际巨头，预计到 2030 年国产化率才能接近 10%。在高端产品方面，国内企业在超高多层载板（如 20 层以上）的良率和工艺稳定性上仍需提升。此外，行业需警惕产能过快扩张可能导致的供需失衡风险，避免低端竞争。

总的来说，国产高端电子材料正处于从 " 替代 " 迈向 " 全球竞争 " 的关键阶段。在政策支持、市场需求和技术进步的共同推动下，中国大陆企业有望在 ABF 载板、高性能玻纤等领域实现更大突破，逐步构建自主可控的供应链体系，重塑全球产业格局。