证券之星消息，新恒汇 ( 301678 ) 07 月 23 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：苹果手机华为手机 7 月 4 日报道说以后手机用 eSIM 芯片，请问国内做 eSIM 芯片的竞争对手多吗？公司在国内属于什么水平。

新恒汇董秘：尊敬的投资者，您好！公司是做物联网 eSIM 芯片封测服务，物联网 eSIM 芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，封装形式主要是 DFN/QFN 封装，还有少部分 MP 封装，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。

投资者：董秘您好，据传。iPhone17 Air 取消了 SIM 卡，使用 eSIM，对公司 eSIM 业务是否能带来需求增长 ? 增长空间能达到多少 ?

新恒汇董秘：尊敬的投资者，您好！eSIM 是物联网行业发展的关键技术之一，也是未来的大势所趋，在 5G 时代，eSIM 会在手机、汽车、消费电子设备、工业物联网设备等领域实现广泛应用，eSIM 市场将会成为快速发展的新兴市场，感谢您的关注。

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