证券之星消息，超声电子 ( 000823 ) 07 月 24 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：印制板、覆铜板业务订单是否充足，高附加值产品占比较上年同期是否有提高，覆铜板的下游企业主要有哪些，是否有头部企业？

超声电子董秘：答：您好！目前公司产品订单较为充足，产品结构较前期有所优化；公司覆铜板客户有崇达技术、中京电子、深联电路等印制板公司。

投资者：公司的 pcb 板、覆铜板有没有应用在算力服务器、GPU 卡领域？

超声电子董秘：答：您好！公司有批量生产应用于高算力、高性能计算配套的印制板产品。

投资者：公司每年投入的研发费用高昂，有没有在 AI 服务器、GPU 卡、光模块技术这块有所储备和突破？谢谢

超声电子董秘：答：您好！公司有生产应用于服务器配套的印制板产品；公司 200G-400G 光模块处于小批量量产阶段，市场仍在拓展中。

投资者：请问贵司的 HDI 最高能做多少层，和深南电路，胜宏科技对比，你的优势在哪里，已知胜宏科技最高 85 层，你们最低多少层，最高多少层呢

超声电子董秘：答：您好！公司印制板业务主要竞争优势有：公司拥有国际先进的印制板制造设备、雄厚的技术力量、先进的管理机制和良好的市场网络；公司已自主研发掌握了高频高速印制板的背钻深度控制、阻抗精度控制、线路和介质层的均匀性控制等关键工艺技术，并在采取 HDI 设计的新型高频高速印制板方面积累了大量先进制造技术；公司具备不同的印制板生产线，可接单跨度大，产能覆盖 HDI 板、任意层互连、高密度多层板以及快板业务，具有较强的竞争实力。目前，公司印制板最高层数能达到 42 层。

投资者：AI 服务器：需 16-20 层高多层板，单台 PCB 价值量达 5000 元，采用 Megtron 6 材料支持 GPU 高速互联，低轨卫星：高频 PCB 单星用量 20㎡，6G PCB 线宽可能低于 20 μ m，采用半加成法（mSAP）和激光直写技术实现超精细线路，多层堆叠：HDI 技术支持 10 层以上高密度布线，盲埋孔直径≤ 50 μ m。上述应用领域的技术门槛，目前贵公司都能实现了吗？谢谢！

超声电子董秘：答：您好！您所述三类应用领域产品我司均有涉及，相应技术门槛我司有量产能力或已有储备开发。谢谢！

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