三星的晶圆代工业务做得不好已经不是什么秘密，自从进入 10nm 以下工艺后，一直过得非常艰难。过去几年里，三星始终不能在良品率问题上取得突破，最终直接影响到未来 1.4nm 制程节点的量产工作，另外还涉及到高带宽存储器（HBM）的生产问题。

据 Notebookcheck报道，近日有一份报告称，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋早在 2018 年就向三星提议，扩大双方的合作关系。这份提案涉及三个关键领域，包括 HBM 的生产、新的制程节点技术的开发、以及 CUDA 软件开发，可能会让三星成为英伟达的主要合作伙伴之一。

三星最终拒绝了英伟达的合作协议，黄仁勋对于三星的回应表示失望，表示 " 三星没有人和我讨论长期战略 "。

目前英伟达大部分 HBM 芯片都来自于 SK 海力士，这项交易为后者带来了巨大的好处。在 2025 年第一季度里，SK 海力士凭借在 HBM3E 上强劲的出货表现，取代了三星成为了 DRAM 市场的领头羊，股价在过去五年里增长了超过 220%。反观三星，现在还在为 HBM3E 如何通过英伟达的验证而发愁。

三星的决定也直接影响到 GPU 芯片的代工，英伟达现在的 AI 芯片都是由台积电（TSMC）负责制造。过去几年里，三星与台积电的差距越来越大，直接被对方远远抛在了身后。