WH-1000XM 系列是索尼旗下旗舰级头戴式耳机产品。近期，该系列的新一代产品 WH-1000XM6 正式发布，在外观设计和功能配置上均迎来了大幅度的升级。其中，外观上采用一体化极简美学设计，在保持轻量化机身的同时，通过加宽头梁，提供更稳定舒适的佩戴，通过新增折叠功能，更便于外出携带。

在功能配置上，SONY 索尼 WH-1000XM6 头戴式降噪耳机搭载全新升级的 HD 降噪处理器 QN3+ 高性能集成处理器 V2，大幅提升了耳机的降噪、音质、连接、功耗等各方面的表现；搭载 12 颗高性能麦克风系统，实现更精准的拾音；同时升级的自适应降噪优化，可以精准识别用户的佩戴状态，并根据外界的气压环境、噪声大小，动态调节降噪效果；还有更真实、自然的通透模式，也可以根据外界噪音音量，自动调节环境声等级，使用更智能。

索尼 WH-1000XM6 搭载新设计的 30mm 碳纤维驱动单元，支持 LDAC 蓝牙传输技术、DSEE Extreme 数字声音增强引擎进阶版，搭配母带工程师共同调音，提供更出色的音频表现，并通过了 Hi-Res 双金标认证和 QQ 音乐臻品音质认证；还支持头部追踪 360 临场音效，提供震撼的环绕声效果，并拥有标准、背景音乐、电影三种模式，满足不同场景的使用需求。

索尼 WH-1000XM6 支持 AI 超清通话，基于 6 个高精度麦克风拾音，搭配深度神经网络技术（DNN）、AI 波束成形技术，以及风噪降低结构设计，提供多场景下的清晰通话效果。其他方面，还支持智能语音助手、多点连接、头部姿势控制、智能免摘、佩戴感应、自动切换、安全聆听 2.0 等自适应 / 自动化功能，可提供高达 40 小时（降噪关）的续航时间。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧 ~

我爱音频网此前还拆解过索尼WH-1000XM5、WH-CH520、WH-CH720N、INZONE H9、WH-XB910N、PlayStation 5 PULSE头戴式耳机，WF-1000XM5、LinkBuds S真无线耳机，INZONE   Buds无线降噪游戏耳机，SONY   Float   Run、LinkBuds开放式耳机，ULT   FIELD   1、SRS-XB100、SRS-XB13 蓝牙音箱、HT-S40R 家庭影院音响，SONY 索尼 ECM-W3、ECM-W2BT无线麦克风等。

一、SONY 索尼 WH-1000XM6 头戴式降噪耳机开箱

SONY 索尼 WH-1000XM6 头戴式降噪耳机包装盒延续了上代的环保设计，由竹子、甘蔗、再生纸等绿色环保原生混合材料制造。包装盒封套正面展示有耳机的侧视图，以及品牌和产品名称，以及产品信息二维码。

封套背面展示了耳机的正视图，介绍了索尼公司信息。

包装盒顶部设计有 MFi、360 临场音效、Hi-Res 标识，以及 30 小时续航，业界盛名的降噪技术的产品特点。

耳机随机标配的配件有收纳包、充电线、音频线、参考指南和保修卡等。

充电线采用了 USB-A to Type-C 接口，端口雕刻有 "SONY" 品牌 LOGO。

3.5mm to 3.5mm 音频线，一端为 "L" 型插头，用于耳机的有线使用。

耳机收纳包采用了全新的设计，耐磨耐划的帆布材质，不再支持折叠功能。

收纳包采用了全新的磁吸卡扣固定，使用更加方便。

耳机放置到收纳包内部状态一览。

SONY 索尼 WH-1000XM6 头戴式降噪耳机外侧外观一览，整体延续了上代的简约设计风格，在细节做了进一步优化。头梁面积更宽，不对称设计，方便用户区分正反；耳机转轴可折叠设计回归，有效提升便携性。

耳机内侧外观一览，采用柔软减压型皮革耳垫，相较于一般皮革更具延展性，能够更好的贴合头形同时减少夹耳感。

耳机正面外观一览。

耳机的转轴结构特写，支持旋转和折叠功能。据官方介绍，采用了 MIM （金属粉末注射成型）精加工，具有高强度、高精度的特点。

头梁支持伸缩调节，采用了无极滑块，通过阻尼调节，没有了 " 咔咔咔 " 的声音。

耳机头垫特写，皮革材质，内部记忆棉填充，相较于上代更宽，提供更舒适稳固的佩戴。

耳机折叠状态一览。

耳壳侧边外观一览，采用了倾斜设计，更加符合头部结构，提供更贴合的佩戴效果。

头梁与耳壳衔接的悬挂结构特写，采用了穿插式设计。

悬挂系统支持向内 / 向外小角度调节，能够更好地适应不同用户佩戴。

悬挂背部设计 "SONY" 品牌 LOGO。

转轴内侧设计有 R/ 右标识，并通过颜色与左侧更直观的区分。

右侧耳壳特写，背部为触控区域，通过轻触，向前、向后、向上、向下滑动，实现多功能控制。

右侧柔软减压型皮革耳垫特写，内部设置有防尘网防护。

右侧耳壳上的麦克风拾音孔特写，通过金属盖板防护。四周不同方向总共设置有 4 个，搭配 2 个内向型麦，单耳 6 颗麦克风实现全方位的拾音。

Type-C 充电接口和指示灯特写。

左侧转轴内侧特写，设计灰色的 L/ 左标识。

左侧耳壳背部特写。

左侧耳罩特写。

左侧耳壳上的麦克风拾音孔，四周同样设置有 4 颗。

NC/AMB 功能按键特写，单击用于降噪切换，双击快速 " 闭麦 "。

电源键特写，长按用于蓝牙配对功能。

3.5mm 音频输入接口特写，用于有线模式播放。

左侧耳壳上还设计有盲点，便于用户区分。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C测试仪对 SONY 索尼 WH-1000XM6 头戴式降噪耳机进行充电测试，输入功率约为 9.86W。

二、SONY 索尼 WH-1000XM6 头戴式降噪耳机拆解

进入拆解部分，取掉两侧卡扣式固定的耳罩。

耳罩内侧结构特写，覆盖有丝网防护。

音腔盖板结构一览，左右对称式设计，通过螺丝固定，覆盖有海绵垫填充。左耳扬声器外围设置静电传感器，用于佩戴检测功能。

右耳音腔盖板结构一览，中间设置内向型麦克风单元。

耳机扬声器结构特写。据官方介绍，采用了新设计的 30mm 碳纤维驱动单元，振膜的边缘使用聚氨酯材料，提供出色的低频表现，同时提升低频降噪效果。振膜圆顶采用碳纤维材料，强化刚性并抑制分割振动，从而减少中高频的失真，提升中高频降噪性能。

经我爱音频网实测，扬声器直径约为 30mm。

耳机内向型麦特写，通过声学罩密封。总共设置有两颗，两个方向拾音。

取掉麦克风声学罩。

麦克风小板背部拾音孔通过丝网防护。

掀开上层的麦克风，下方固定麦克风的支架结构特写。

拆掉支架，下方麦克风结构特写。

固定麦克风的支架一侧结构一览。

固定麦克风的支架另外一侧结构一览。

两颗内向型麦克风特写，用于从耳机内部拾音。

内向型麦克风特写，镭雕型号 I72D26。

内向型麦麦克风排线过孔连接到腔体内部副板，开孔通过橡胶塞密封。

取掉橡胶塞，下方扬声器排线连接到副板单元。

固定排线的橡胶塞特写。

卸掉螺丝，打开左耳腔体，内部设置有副板、电源输入小板和电池单元。

扬声器导线和连接右耳的导线，通过插座连接到副板。

电池导线与副板连接的插座特写。

音腔内侧结构一览，扬声器导线通过束线器固定，过孔打胶密封。

音腔调音孔特写，通过丝网丝网防护，用于保障音腔内部空气流通。

左耳腔体内部结构一览，中间设置独立电池仓，通过螺丝固定。

耳壳与悬挂固定的结构特写。

连接到右耳的导线通过束线器固定。

卸掉螺丝，取出腔体内部的电池和 PCBA 板。

腔体底部的触摸控制小板特写。

腔体壁上固定的两颗麦克风结构一览。

另外一侧腔体壁上固定的两颗麦克风结构一览。

外向型麦克风镭雕型号 K543，用于语音通话、降噪等功能拾音。

打开电池仓盖板。

耳机内置锂电池标签上信息，可充式锂离子电池组，型号：633741，标称电压：3.8V，充电限制电压：4.35V，额定容量：1050mAh，额定能量：3.99Wh，生产厂：曙鹏科技（深圳）有限公司，中国制造。

曙鹏科技是豪鹏科技旗下子公司，据我爱音频网拆解了解到，目前已有大疆、索尼、JBL、佳明、小米、Logitech 罗技、Sennheiser 森海塞尔、飞利浦、Whoop、LG、欧乐 B、Waterpik 洁碧等知名品牌的众多款产品采用豪鹏科技旗下的电池产品。

用于检测电池温度热敏电阻特写，通过胶带固定在电池表面。

取出电池单元。电池通过双面胶固定在腔体内。

电芯上丝印信息一览，与外部标签一致。

撕开绝缘保护，电池保护板电路一览。

丝印 6CS 366 的锂电保护 IC，负责电池的过充电、过放电、过电流等保护。

丝印 3312M 的 MOS 管。

电源输入小板一侧电路一览。

电源输入小板另外一侧电路一览。

Type-C 充电母座特写，来自 MITSUMI 三美。

丝印 "SP7 504" 和两颗丝印 "SNA 515" 的 MOS 管，分别用于输入防反接和输入控制。

丝印 1EP W4D 的 IC。

丝印 J6=BJ 的 IC。

LED 指示灯特写，用于反馈充电状态。

耳机副板一侧电路一览。

副板另外一侧设置有导热硅胶，提升处理器散热性能。

取掉导热硅胶，副板另外一侧电路一览。

丝印 1L437 的 IC。

丝印 CFI 4A4 的 IC。

连接内向型麦克风排线的 FPC 连接器特写。

丝印 515 B03 的 IC。

连接外向型麦克风排线的 FPC 连接器。

丝印 3NA 512 的 IC。

Atmel ATSAMD21J17D-U 单片机，用于触摸检测。

丝印 B3 的 IC。

丝印 +ALB 504 的 IC。

丝印 1R0 的合金功率电感。

AOS 万代 AON7404G 低压 MOSFET。

MPS 芯源 MP2760 充电 IC，是一款集成窄电压 DC（NVDC）电源路径管理功能和 USB On-the-Go ( OTG ) 功能的升降压充电 IC，支持 4V 至 22V 的宽输入电压 ( VIN ) 范围，兼容 USB PD，适用于单节至 4 节串联的电池包应用。

LATTICE ice40ul1k 可编程门阵列，用于 LED 灯驱动。

丝印 V：D504 的 IC。

连接电池导线的插座特写。

右耳音腔盖板结构一览，相较于左耳还设置有静电传感器，用于佩戴检测。

卸掉螺丝，打开腔体。

右耳音腔内侧结构一览，与左耳相同的设计。

盖板边缘，设置有海绵垫密封防水。

腔体内部结构一览，设置有主板和功能按键小板。

腔体壁上固定的两颗麦克风结构特写。

腔体壁上固定的另外两颗麦克风结构特写。

卸掉螺丝，取掉主板和功能按键小板。

左耳内部固定悬挂的结构特写。

电源键的指示灯导光柱特写。

连接右耳的导线结构特写，通过灰色束线器固定。

功能按键小板一侧电路一览。

功能按键小板另外一侧电路一览。

3.5mm 音频输入接口母座特写。

电源按键特写，另外一颗采用了相同规格。

连接主板排线的 FPC 连接器特写。

两颗 LED 指示灯特写，用于反馈蓝牙配对状态。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览。

板载蓝牙天线特写。

MEDIATEK 联发科 MT2833A 蓝牙音频 SoC，即 Sony 定制的高性能集成处理器 V2，用于无线连接和音频数据处理。

镭雕 T260 的晶振特写，用于为蓝牙芯片提供时钟。

丝印 C 4JV 的 IV。

丝印 "Q64JWUUIQ" 的 Winbond 华邦存储器，用于存储固件及配置信息。

丝印 V：D452 的 IC。

LATTICE ice40ul1k 可编程门阵列。

丝印 "D3785" 的 IC，即索尼自研的新一代 HD 降噪处理器 QN3，拥有约 7 倍于 QN1 芯片的算力，从降噪、音质等各方面大幅提升耳机性能。

24.5MHz 的晶振特写。

丝印 A2N5 的 IC。

丝印 NGAF 的 IC。

丝印 1EO W4C 的 IC。

丝印 "SP 1NT" 的 BOSCH 博世六轴陀螺仪，用于 360 临场音效、头部姿势控制等功能。

丝印 Q256JWY 的存储器芯片。

丝印 AKT441 的 IC。

SONY 索尼 WH-1000XM6 头戴式降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

SONY 索尼 WH-1000XM6 头戴式降噪耳机在外观方面，整体延续了上一代的设计风格，简约时尚。同时，头梁面积进一步增宽，有效分散头部压力，提升舒适性；还采用了不对称设计，方便用户正确佩戴。头梁支持无极伸缩调节，耳壳上下左右四向旋转，能够更好地适应不同用户佩戴；耳机转轴可折叠功能回归，进一步提升便携性。

索尼 WH-1000XM6 内部结构设计相较于上代更加简洁明了。主要配置上，双耳均搭载了新设计的 30mm 碳纤维驱动单元，内置了 2 颗内向型 +4 颗外向型 MEMS 麦克风拾音（双耳共 12 颗）。其他方面，左耳内部设置曙鹏科技 1050mAh/3.8V 锂电池、触摸控制小板、电源输入小板和副板；右耳内置主板和功能按键小板。

左耳副板上，采用了 Atmel ATSAMD21J17D-U 单片机，MPS 芯源 MP2760 充电 IC，AOS 万代 AON7404G 低压 MOSFET。右耳主板上，搭载了索尼新一代 HD 降噪处理器 QN3（D3785），高性能集成处理器 V2（联发科 MT2833A），以及 BOSCH 博世六轴陀螺仪，Winbond 华邦存储器等方案。