由台积电（TSMC）、索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司（JASM），于 2022 年 4 月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。首座晶圆厂（Fab 1）在 2024 年末开始量产，原计划第二座晶圆厂（Fab 2）于 2025 年第一季度动工，2027 年末开始运营，不过一直推迟。虽然台积电董事长兼首席执行官魏哲家强调，主要原因是当地交通拥堵问题，投产时间不变，但是有传言称，台积电已将美国工厂的优先级放在了前面。

据 TrendForce报道，随着台积电不断加快美国工厂的建设速度，日本工厂的建设计划面临再次延迟，启用时间可能会延后一年半，预计要到 2029 年上半年才开始运营，暂时无法确定开始施工的时间。

除了美国工厂加速外，台积电推迟日本工厂二期工程的另一个原因可能是主要客户的需求低于预期。有报告指出，与首座晶圆厂以 22/28nm 和 12/16nm 工艺为主不同，第二座晶圆厂的重点在于 6/7nm 工艺，以支持索尼和电装株式会社的微控制器和传感器生产，但实际上，很少有日本客户需要如此先进的工艺技术，需求不足以支撑产能。

据了解，首座晶圆厂规划的产能为每月 5.5 万片晶圆，加上第二座晶圆厂，合计月产能超过 10 万片晶圆。