证券之星消息，三安光电 ( 600703 ) 07 月 25 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：你们公司在不断的扩张，技术方面从没有一点点进步。收益率却在不断的减少。是内卷形成的还是管理不善，还是人才储备不当？公司是否进行一个内部自我批评？

三安光电董秘：公司将继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，不断优化内部组织结构，提升管理水平，推行精益生产，提高工效和制程控制，加强研发投入，持续提高科技创新能力，提升公司核心竞争力。

投资者：公司这些年拉垮的业绩以及拉垮的股价，请问管理层是否满意？请问公司这些年在二级市场反复增发，稀释股权，做出了什么业绩？如果管理层管理不好这家公司，那么请你们辞职

三安光电董秘：公司将继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，不断优化内部组织结构，提升管理水平，推行精益生产，提高工效和制程控制，加强研发投入，持续提高科技创新能力，提升公司核心竞争力。

投资者：公司也算是光芯片的先驱，看这俩年头部光模块企业赚的盆满钵满，今年中报动辄几十亿利润，公司的 400G 光芯片卖到哪里去了？800G1.6T 又什么时候落地还是遥遥无期？一说啥都干就是不赚钱？

三安光电董秘：目前，公司的 400G 光芯片产品已实现批量出货，800G 光芯片产品已实现小批量出货。未来公司将继续向市场尖端技术应用领域渗透，推进光技术产品的市场应用，提高产品市场占有率，为公司发展带来持续动能。

投资者：董秘您好，贵司 17 年之前就布局光芯片业务，这波 ai 基建浪潮，光模块 / 芯片上市公司 25Q2 普遍业绩高增，这种情况为什么在贵司没有体现 ? 具体是什么原因导致贵司光芯片业务缺席产业强劲的上升趋势 ?

三安光电董秘：目前，公司的 400G 光芯片产品已实现批量出货，800G 光芯片产品已实现小批量出货。未来公司将继续向市场尖端技术应用领域渗透，推进光技术产品的市场应用，提高产品市场占有率，为公司发展带来持续动能。

投资者：你们公司下属的三安意法半导体工厂在重庆，赛力斯问界也在重庆，三安光电重庆工厂生产的车规级半导体是否有切入问界产业链的可能性，有合作意向吗？

三安光电董秘：安意法生产的碳化硅外延、芯片将独家销售给意法半导体。

投资者：董秘您好，自 21 年以来，同期深跌的电子 / 半导体公司 25Q2 都开始业绩转正，估值得到不同程度的修复。贵司因为扣非利润问题估值一直受到压制，贵司是否考虑收购光芯片公司或者剥离长期亏损业务来改善业绩提升估值 ? 贵司转型连续大额投入马上十年了，长期不产生利润只会被投资者用脚投票。

三安光电董秘：感谢您对公司的关注。公司将继续围绕化合物半导体核心主业开展业务，不断优化内部组织结构，提升管理水平，推行精益生产，提高工效和制程控制，加强研发投入，持续提高科技创新能力，提升公司核心竞争力。

投资者：董秘您好，湖南与湖北项目对比立项时都出现了不同程度的延期现象，就目前的现状，湖北与湖南完成建设和后续达产的具体时间 ?

三安光电董秘：湖北三安主要从事 Mini/MicroLED 外延片与芯片和芯片深加工等业务，截至 2024 年 12 月 31 日，其已拥有芯片产能 12.5 万片 / 月。未来公司将进一步提升 LED 业务高端产品占比，带动 LED 业务整体盈利能力持续改善。湖南三安已拥有 6 吋碳化硅配套产能 16,000 片 / 月，8 吋碳化硅衬底 1,000 片 / 月、外延产能 2,000 片 / 月，8 吋碳化硅芯片产线正在建设中，拥有硅基氮化镓产能 2,000 片 / 月。公司将持续推进电力电子业务发展，加快实现公司销售规模、盈利能力提升。

投资者：贵公司的 miniLED 一直拖累公司业绩，贵公司有什么打算，剥离亏损还是继续追加投资！你们对 MiniLED 的市场前景判断是怎样的？

三安光电董秘：公司的 MiniLED 已应用于电视、显示器、笔记本电脑、车载显示、VR 等领域，得益于技术成熟、成本优化以及市场需求快速发展，在 MM006、YH004、YR003 等多家知名国际大客户处的份额占比稳步提升。

投资者：董秘您好，25H2 湖南三安对战略合作客户长期采购协议的交付是否会加速推进 ? 环比是否会有增长 ?

三安光电董秘：湖南三安目前正在就已签署的长期采购协议着力推进产品交付，并持续跟进数家新能源汽车客户的合作意向。

投资者：董秘您好，25 年 Q3 传统主业是否继续保持稳健回升的趋势 ?

三安光电董秘：LED 行业自 2023 年二季度以来，终端需求逐步复苏，部分芯片产品价格已有所企稳，未来公司将进一步提升 LED 业务高端产品占比，带动 LED 业务整体盈利能力持续改善。

投资者：董秘您好，近期是否有针对碳化硅衬底 / 器件的反内卷倡议或指导 ? 贵司相关产品目前是否处于价格的下降趋势 ?

三安光电董秘：公司将通过向 8 英寸转换、工艺改进等方式降低衬底成本，提升碳化硅器件应用的性价比，从而推动其在终端市场渗透率的进一步提升。

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