【阶跃星辰联合近 10 家芯片厂商发起模芯生态创新联盟】《科创板日报》25 日讯，在阶跃星辰 Step 3 模型发布会上，阶跃星辰联合近 10 家芯片厂商发起 " 模芯生态创新联盟 "，首批成员包括华为昇腾、沐曦、天数智芯、燧原科技、壁仞科技、寒武纪、摩尔线程、无问芯穹、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已首先实现 Step 3 的搭载和运行。沐曦、天数智芯和燧原等也已初步实现运行 Step 3。其它联盟厂商的适配工作正在开展。同时，四位国产芯片领军人物出现在阶跃星辰 Step 3 模型发布会的圆桌论坛上，沐曦创始人、董事长兼总经理陈维良，天数智芯董事长兼 CEO 盖鲁江，燧原科技创始人、董事长兼 CEO 赵立东和壁仞科技创始人、董事长兼 CEO 张文首度罕见同台，围绕 " 大模型与芯片的协同创新 " 展开了对话。（记者 黄心怡）