钛媒体 App 7 月 27 日消息，2025 世界人工智能大会现场，此芯科技透露其旗下异构 SoC P1 芯片，已成功进入产品化阶段。在端侧 AI 场景的落地中，目前已有多家具身机器人和送餐机器人厂商接洽合作量产事宜，以为具身智能端侧提供充沛算力。据悉，该芯片 2024 年推出，采用 6nm 制造工艺，具备 12 核 Arm 架构设计，集成 CPU、GPU 和 NPU，可提供 45TOPS 端侧 AI 算力，最高支持 64GB LPDDR5 内存，目前已明确的落地量产方向为 PC 计算平台、边缘计算平台、车计算平台等。（广角观察）