上海证券有限责任公司方晨近期对鼎龙股份进行研究并发布了研究报告《鼎龙股份首次覆盖报告：CMP 抛光垫国产供应龙头，半导体材料多点开花》，首次覆盖鼎龙股份给予买入评级。

鼎龙股份 ( 300054 )

投资摘要

国内领先电子材料平台型公司，构建半导体新材料产品矩阵。公司打印耗材起家，业务逐步拓展至半导体创新材料领域，已经成长为国内领先的 " 卡脖子 " 创新材料平台型公司。目前公司已形成半导体创新材料、传统打印复印通用耗材两大业务板块。近年随着公司半导体业务的快速放量，逐渐成为驱动公司业绩增长的重要动力。

电子材料：CMP 抛光垫为基，半导体材料多点开花。

公司半导体材料主要涉及三个细分板块，包括 CMP 工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料。

1）CMP 制程工艺材料：抛光垫国产龙头，CMP 环节全产品布局。公司自主布局 CMP 抛光垫、CMP 抛光液、清洗液三大核心耗材。抛光垫方面，公司是国内唯一全面掌握抛光垫全流程核心研发技术的供应商，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，2024 年公司抛光垫业务实现收入 7.16 亿元，同比增长 71.51%，单月销量突破历史性新高。随着武汉本部抛光硬垫产能提升，以及公司抛光硬垫在本土外资晶圆厂客户取得突破，有望进一步带动抛光垫业务放量。抛光液、清洗液方面，抛光液搭配自主研磨粒子在客户端形成销量，随着订单放量，2024 年 CMP 公司 CMP 抛光液、清洗液业务实现收入 2.15 亿元，同比增长 178.89%。

2）显示面板光刻胶：布局核心主材，YPI、PSPI 国内领先。公司主要围绕柔性 OLED 屏幕显示上游 " 卡脖子 " 核心主材布局，目前公司 YPI、PSPI 产品已经成为国内部分主流面板厂的第一供应商。2024 年公司半导体显示材料业务收入增长至 4.02 亿元，收入高速增长；随着仙桃 PSPI 产线的持续批量供应，以及 YPI 二期 800 吨扩产，产能储备将支撑产品进一步放量。

3）高端晶圆光刻胶、先进封装材料：项目孵化期，未来增长新动力。高端晶圆光刻胶方面，公司主要布局高端 KrF 光刻胶和浸没式 ArF 光刻胶两个领域，2024 年已布局 20 余款高端晶圆光刻胶，并首获国内主流晶圆厂订单。随着 2025 年公司可转债成功发行，年产 300 吨 KrF/ArF 光刻胶产业化项目继续推进，支撑未来销售规模提升。先进封装材料方面，公司重点围绕半导体先进封装 PI、临时键合胶国产化率低的先进封装产品布局。2024 年，公司重点开发的半导体封装 PI 及临时键合胶产品首获订单，合计销售收入 544 万元，目前已具备量产供货能力

打印复印通用耗材：全产业链模式运营龙头。公司是打印复印通用耗材龙头企业，在碳粉电荷调节剂、彩色聚合碳粉优势地位基础上，通过外延并购，覆盖了硒鼓、墨盒等领域，形成了全产业链运营模式。目前公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中，产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础的市场导向型创新整合商，也是国内唯一掌握四种颜色制备的兼容彩色碳粉企业。

投资建议

公司作为国内领先的 " 卡脖子 " 创新材料平台公司，以 CMP 抛光垫为基，持续拓展和丰富业务布局，进一步加强和扩大在 OLED 柔性显示材料、高端晶圆光刻胶、半导体先进封装等关键材料领域的布局和发展，驱动公司营收和利润水平的增长。同时，公司坚持提升上游供应链自主化程度，保障公司产品核心竞争力。

我们预计公司 2025-2027 年分别实现收入 38.22/43.39/48.85 亿元，同比分别为 14.50%/13.54%/12.57%；归母净利润分别 7.61/9.45/11.53 亿元，同比增速分别为 46.17%/24.10%/22.04% 当前股价对应 2025-2027 年 PE 分别为 35.48/28.59/23.43 倍。首次覆盖，给予 " 买入 " 评级。

风险提示

宏观经济及地缘政治波动风险，行业竞争加剧风险，新建产线利用率不及预期风险。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 15 家机构给出评级，买入评级 11 家，增持评级 4 家；过去 90 天内机构目标均价为 36.11。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。