财联社 7 月 28 日讯（编辑 刘蕊）当地时间本周一，韩国巨头三星电子向监管机构提交的一份文件显示，该公司已与一家大公司签订了一份价值 165 亿美元的芯片代工大单。

本周恰逢三星即将公布财报，这一新订单无疑将令投资者对其前景增添一分信心。在这一利好消息推动下，三星股价在韩股市场上早盘一度上涨 3.5%，创下近四周来最大盘中涨幅。

三星签下代工大单

尽管三星电子没有透露交易对手的名字，但在其提交的文件中提到，该合同的有效开始日期是 2024 年 7 月 26 日（收到订单），结束日期是 2033 年 12 月 31 日。

三星表示，这份 165 亿美元的合同额相当于公司 2024 年营收的 7.6%。据三星电子 2024 年全年财报显示，公司 2024 年营收达 300.9 万亿韩元（约合人民币 2182.72 亿元），创历史次高纪录。

该公司表示，该交易的细节，包括与它签署交易的公司的名称，将在 2033 年底之前披露，理由是合同对手方要求 " 保护商业秘密 "。

该公司表示：" 由于需要保持商业机密，合同的主要内容尚未披露，因此建议投资者考虑到合同变更或终止的可能性，谨慎投资。"

投资者信心有望增强

目前，三星是全球第二大代工服务提供商，仅次于台积电。然而，代工业务近年来的疲软，成为外界对其看衰的原因之一。在过去一年里，三星股价累计下跌 16.44%。

三星预计将于本周四发布财报，外部普遍其第二季度净利润将减少一半以上。一位分析师此前曾表示，外界对其盈利表现之所以不报太高期待，最主要的原因除了内存业务难以跟上 AI 需求以外，还有一个关键就是其代工业务订单量疲弱。

而三星的这一份大额新订单，或许能让外界对其代工业务增添信心。

不过，在用于人工智能芯片组的高级存储器—— HBM 芯片方面，三星电子仍落后于竞争对手 SK 海力士和美光科技。

目前 SK 海力士已经成为英伟达的主要 HBM 供应商。据报道，三星一直在努力让最新版本的 HBM 芯片获得英伟达的认证，但有报告显示，这些计划已被推迟到至少 9 月份。