在日前进行的 2025WAIC 大会上，OPPO 宣布和芯片厂商共同研发了新一代端侧 AI 并行译码加速技术，在最新的芯片平台上达到 8 倍以上的 decoding 加速，提升端侧 AI 性能。

根据官方公布的海报，OPPO 和芯片厂商研发的新技术做到了峰值出字速度 200token/s，1 秒钟即可完成 2 页文档的无损格式翻译，超长上下文支持 128K，单设备可完成 20 万字级文档的本地处理。

值得注意的是，OPPO 前面提到的最新芯片平台应该就是联发科即将发布的全新 Soc 天玑 9500，这颗芯片将由 OPPO Find X9 系列首批搭载。

据爆料，天玑 9500 将升级为全新的 NPU 9.0，支持全量 AI，算力预计能达到 100TOPS，而且天玑 9500 基于台积电 N3P 制程制造，虽然 N3P 的能效可能不如台积电 2nm 制程，但仍然比天玑 9400 使用的 N3E 要好。

今日，博主 @数码闲聊站 曝光了一款某厂天玑 9500" 大杯 " 新机的部分规格，预计为 OPPO Find X9 Pro。

据爆料，该机配备 6.78 英寸 ± 1.5K LTPO 2.5D 直屏 + 大 R 角设计 + LIPO 四窄边封装，搭载左上角矩阵 Deco、2 亿潜望镜、3D 超声波指纹、IP68 / IP69 防尘防水、50W 无线充，电池确定 7 开头，设定最大是 7500mAh ±。

据悉，OPPO 下半年将发布 OPPO Find X9 和 Find X9 Pro，明年上半年发布 Find X9s 和 Find X9 Ultra，未来每年都可以以此类推。

博主 @智慧皮卡丘透露，包括 OPPO Find X9 系列在内多款旗舰机将支持液冷手机壳和磁吸风扇等主动散热配件。

作为参考，OPPO 前段时间发布的 K13 Turbo 系列，支持疾风散热套装，包含微泵循环液冷磁吸保护壳以及功率为 27W 的冰翼风冷磁吸散热背夹。也就意味着，OPPO 可能会在未来旗舰机型中采用类似的散热方案，从而提升设备的主动散热能力和整体的性能上限。

汇总当前爆料，OPPO Find X9s 将配备 6.3 英寸直屏，搭载天玑 9500 处理器，后置 5000 万像素三摄组合，配备 3D 超声波指纹。

OPPO Find X9 Ultra 有可能会搭载 2 亿像素超级大底主摄、5000 万像素超广角、2 亿像素大底潜望长焦、5000 万像素潜望超长焦镜头组合。

OPPO Find X9 将搭载天玑 9500 芯片，配备 6.59 英寸四等边直屏，采用新 ID 设计，电池容量升级，支持无线充电，配备超声波指纹，还有满级防水和潜望镜头。

对比上代，Find X9 系列少了一款机型（Find X8 系列共有 Find X8、Find X8 Pro、Find X8s、Find X8s+ 和 Find X8 Ultra 共 5 款旗舰）。

与此同时，OPPO 官方此前宣布与传奇相机品牌哈苏深化战略合作伙伴关系。

据悉，自 2022 年宣布达成战略合作以来，OPPO 与哈苏已联合研发 4 代影像系统，应用于超过 4 代超 15 款 Find X 系列和 Find N 系列旗舰产品中，推出一系列引领移动影像发展的特性。

从时间节点来看，OPPO Find X9 系列有望首发下一代影像系统。实际情况如何，大家可以保持关注。

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