睿思网讯：7 月 28 日，西部科学城重庆高新区集成电路重点项目集中签约仪式在雾都宾馆举行，8 个集成电路领域头部企业集中签约，总投资 42.5 亿元。

此次签约项目包含华润封测扩能项目、东微电子半导体设备西南总部项目、芯耀辉半导体国产先进工艺 IP 研发中心项目、斯达半导体 IPM 模块制造项目、芯联芯集成电路公共设计服务平台项目、积分半导体封测项目、锐芯半导体芯片设计及检测总部项目、米特科技硅光集成芯片光纤陀螺项目，这些项目聚焦车规级芯片、功率半导体等方向，覆盖领域广、科技含量高、经济效益好。

作为西部科学城重庆高新区 3 个千亿级主导产业之一，集成电路目前已形成覆盖设计、制造、封测全链条的产业集群，集聚 SK 海力士、电科芯片、华润微电子等集成电路产业链上下游重点企业 50 余家。本次签约中，8 个头部企业分别围绕集成电路产业链上下游构建产业链。如芯耀辉科技股份有限公司专注于半导体高速互连技术及先进半导体 IP 的自主研发、授权和服务，东微电子半导体设备西南总部项目生产集成电路制造用设备、材料及零部件，积分半导体封测项目致力于 AI 智能功率模块、MEMS 传感器模块的研发和制造等。达产后将有助于西部科学城重庆高新区加快补齐设计、封测、设备短板，进一步做大集成电路产业规模，提升产业链韧性，为全市打造万亿级新一代电子信息制造业集群注入发展动能。