证券之星 07-30
晶盛机电获得发明专利授权:“一种晶圆双面减薄方法和系统”
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证券之星消息,根据天眼查 APP 数据显示晶盛机电(300316)新获得一项发明专利授权,专利名为 " 一种晶圆双面减薄方法和系统 ",专利申请号为 CN202510488822.7,授权日为 2025 年 7 月 29 日。

专利摘要:本申请涉及晶圆加工领域,尤其是涉及一种晶圆双面减薄方法和系统,包括:获取基板和晶圆之间的压强变化量△ P、晶圆位置偏移量△ x 以及晶圆位置偏移速率;建立基板和晶圆之间的压强变化量△ P、晶圆位置偏移量△ x 以及液体补偿量 Q 的第一补偿函数模型;基于所述第一补偿函数模型调节供液口的液体补偿量 Q 以使晶圆对中。一种晶圆双面减薄方法和系统,通过对液体补偿的控制,达到提高晶圆对中的效果。

今年以来晶盛机电新获得专利授权 80 个,较去年同期减少了 2.44%。结合公司 2024 年年报财务数据,2024 年公司在研发方面投入了 11.19 亿元,同比减 2.29%。

通过天眼查大数据分析,浙江晶盛机电股份有限公司共对外投资了 34 家企业,参与招投标项目 196 次;财产线索方面有商标信息 112 条,专利信息 1062 条,著作权信息 136 条;此外企业还拥有行政许可 39 个。

数据来源:天眼查 APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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