近年来，人工智能（AI）市场的蓬勃发展推动了 CoWoS 等先进封装需求的不断增长，也推动了新一代先进封装技术的研发，以满足人工智能对更多逻辑芯片和高带宽内存的需求。

据 TrendForce报道，最近一份新的报告显示，业界将迎来一项称为 "CoWoP" 的突破性封装技术，改变了 CoWoS 的游戏规则。CoWoP 通过 mSAP 工艺将芯片直接安装到 PCB 主板上，完全跳过 IC 基板。CoWoP 从过去的 CoWoS 中去除了几个传统组件，比如封装基板和 BGA 焊球等来简化芯片封装，带硅中介层的 " 裸芯片模组 " 直接焊到服务器主板。这一过程分为两个主要步骤，分别是：

使用微凸点连接芯片到中介层 - 该工艺包括使用微凸点将裸芯片安装到硅中介层上，从而实现芯片和基板之间的高密度连接。

直接 PCB 安装 - 然后将整个芯片和硅组件直接安装到多层 PCB 上，完全绕过传统的有机封装基板。

这种方法特别有趣的是重新构想了 PCB 的作用，PCB 不仅提供电气连接，还通过先进的 HDI 或 MSAP/SAP 工艺整合细间距再分配层（RDL）来承担额外的责任，增强的功能旨在保持信号完整性并确保适当的功率分配。

目前 CoWoP 仍然处于非常早期的阶段，有 PCB 制造商对此持保留意见，表示随着基板技术逐渐成熟且具有成本效益，客户没有理由选择转换工艺。虽然 CoWoP 消除了消除了昂贵的有机基板（ABF）和传统封装步骤，但是这部分成本可能转移到要求更高的 " 平台 PCB" 和更复杂的 " 板上芯片 " 组装工艺。