瑞财经 严明会    数日前，有着 PCB（印刷电路板）行业 " 小龙头 " 之称的胜宏科技（300476.SZ）发布公告，称公司正在筹划发行 H 股并在香港联交所挂牌上市。7 月 29 日晚间，本次 IPO 的更多细节公布。

据胜宏科技公告，此次计划 H 股上市，主要目的是深入推进公司全球化战略布局，提升全球品牌知名度和综合竞争力。发行方式包括香港公开发售及国际配售新股，发行规模不超过发行后公司总股本的 10%，同时授予承销商不超过前述发行的 H 股股数 15% 的超额配售权，定价将根据市场化定价原则确定。

企业这一举措的背后，是 PCB 行业因 AI 技术的迅猛发展而显著回暖。当下，面向 AI 服务器、高速运算、汽车电子等领域的高端 PCB（高多层板、高阶 HDI 等）需求十分紧俏。分析机构预测，到 2029 年全球 PCB 产值有望增长至 946.61 亿美元。

胜宏科技深度融入 AI 算力、AI 服务器、智能驾驶等热门赛道，目前已具备 70 层高精密线路板、28 层八阶 HDI 线路板、14 层高精密 HDI 任意阶互联板、12 层高精密板软硬结合板 Rigid Flex、10 层高精密 FPC/FPCA ( 线宽 25um ) 的量产能力，以及 78 层 TLPS 研发制造能力。

胜宏科技近期在接受机构调研时透露，公司持续扩充高阶 HDI 及高多层板等高端产品产能，涉及惠州 HDI 设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂 HDI、高多层扩产项目。其中，厂房四项目已于 6 月中旬正式投产。公司拥有多家稳定合作的国内外科技巨头客户，订单需求旺盛，截至目前，高阶 HDI、高多层板产品均已获得较大规模的在手订单。

在二级市场上，胜宏科技表现亮眼。Wind 数据显示，胜宏科技年初至今股价涨幅超过 350%，目前公司总市值已突破 1600 亿，创下历史新高。

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