在今年 3 月的 Embedded World 2025 上，英特尔公开展示了 Panther Lake 的样品。到了 5 月的 COMPUTEX 2025，英特尔不但再次展示了 Panther Lake 芯片，并在平台上做了各种演示。作为首款基于 Intel 18A 工艺制造的下一代移动处理器，英特尔相当地重视。

据 Notebookcheck报道，最近 Panther Lake 似乎已经出现在运输清单上，文件显示部分 Panther Lake 芯片的 GPU 部分具有 12 个 Xe3 核心，相比于 Lunar Lake 芯片最多 8 个 Xe2 核心，规模多出了 50%。考虑到图形架构的升级，性能提升幅度可能不止 50%。

近年来，随着掌机市场日渐火爆，不少厂商都推出了相关的产品，大多搭载了 AMD 平台。AMD 先后发布了 Ryzen Z1 系列和 Ryzen Z2 系列 APU，以满足不同定位的掌机在性能方面的需求。个别厂商也有推出搭载英特尔平台的产品，虽然功耗表现不错，但是游戏性能始终有所欠缺。如果 Panther Lake 能有更强的游戏性能，或许市场上会有更多选择英特尔平台的掌机出现。

按照之前的说法，Panther Lake 的 CPU 部分将更新微架构，采用 Cougar Cove 架构的 P-Core 和 Darkmont 架构的 E-Core，不支持超线程技术，GPU 部分则是基于 Xe3-LPG 架构，与 Arc Celestial 独显相同，SoC 也会采用新的模块。

同时 Panther Lake 最多提供 8 条 PCIe 4.0 和 12 条 PCIe 5.0 通道，支持 LPDDR5X-6800/7467/8533 和 DDR5-6400/7200 内存。另外 NPU 将升级至第五代，AI 算力提升至 50 TOPS，而整个 SoC 的 AI 算力将达到 180 TOPS，相比 Lunar Lake 的 120 TOPS 有了进一步提升。