证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为 " 半导体结构的制备方法及半导体结构 "，专利申请号为 CN202211119507.X，授权日为 2025 年 8 月 1 日。

专利摘要：本发明涉及一种半导体结构的制备方法及半导体结构。所述方法包括：提供半导体器件初体 , 所述半导体器件初体包括导电引出面；在第一预设功率下执行溅射镀膜工艺，在所述导电引出面上形成第一金属层；在第二预设功率下执行溅射镀膜工艺，在所述第一金属层上形成第二金属层；所述第一预设功率和所述第二预设功率的设置满足：使所述第一金属层的晶粒的尺寸大于所述第二金属层的晶粒的尺寸；在第一预设温度下执行退火处理；所述第一预设温度的设置满足：使所述第一金属层与所述导电引出面建立欧姆接触。本发明所提供的半导体结构的制备方法及半导体结构，使半导体器件有更稳定的性能。

今年以来芯联集成新获得专利授权 39 个，较去年同期减少了 25%。结合公司 2024 年年报财务数据，2024 年公司在研发方面投入了 18.42 亿元，同比增 20.45%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了 19 家企业，参与招投标项目 1698 次；财产线索方面有商标信息 16 条，专利信息 719 条，著作权信息 3 条；此外企业还拥有行政许可 40 个。

数据来源：天眼查 APP

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