快科技 8 月 3 日消息，内存一哥三星在 HBM 技术栽了跟头，输给了 SK 海力士，错失几万亿美元的 AI 市场，但是三星现在要杀回来了。

无论是游戏卡还是 AI 卡，HBM 性能凭借超高的性能成为高端必选，在这方面韩国的 SK 海力士公司占据优势，NVIDIA、AMD 以及 Intel 的 AI 显卡正在或者即将使用他们的 HBM 芯片，包括最新的 HBM3E 内存，要知道 192GB、288GB 容量的 HBM3E 价值不菲。

事实上三星不是没有领先的机会，2018 年 NVIDIA 创始人黄仁勋就提议合作开发 HBM 甚至使用三星芯片代工的机会，结果三星拒绝了，黄仁勋很失望，而这也给了 SK 海力士赶超的机会。

当年 HBM 内存只用于少数显卡上，市场空间不算大，但是现在 AI 市场价值万亿，HBM 内内存成为关键，价值不输高性能 GPU 本身，SK 海力士业绩大涨也主要靠 HBM 翻身，市占率达到 70%，三星现在也要眼馋这个机会了。

最新消息显示，三星希望年底前扭转 HBM 市场的颓势，他们的杀手锏就是最新的 HBM3E 内存，希望用三星的产品拉拢 NVIDIA 这个大客户。

三星给出的条件主要涉及 2 方面，一个是他们会提升良率来降价，另一个则是承诺稳定供应 HBM3E 内存，这对 NVIDIA 这样的厂商来说极具吸引力，不仅有助于降低 AI 卡的成本，更重要的是还能大量供应，抢占更多 AI 市场份额。

目前还不确定三星为了拉拢 NVIDIA 会在价格上做出多大的妥协，这也是能否拉拢到大客户的关键，最终要看双方的博弈了，NVIDIA 显然也不希望 SK 海力士在 HBM 内存上一家独大。

HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存标准，主要用于满足日益增长的计算需求。相比传统内存，HBM 可以提供更高的数据传输速率和更低的延迟。

HBM 最新标准已经到了 HBM4，但市场上当前的主力还是 HBM3E，堆栈层数正在从 8 层提升到 12 层，单颗容量轻松达到 36GB，而 SK 海力士凭借技术优势可以做到 16 层堆栈，容量 48GB，今年就能供货。

三星年初就宣布 HBM3E 获得了 NVIDIA 的认证，但是出货消息一直没有，现在即便跟 NVIDIA 达成正式合作，出货也要从 Q4 季度开始。