快科技 8 月 3 日消息，据报道，Intel 旗下三位晶圆代工业务高层即将退休，预期将对该业务的内部结构带来重要影响。

Intel CEO 陈立武上任后进行了大刀阔斧地改革。Intel 上个月底告知员工，其技术开发部门（Technology Development Group，简称 TDG）的企业副总裁 Kaizad Mistry 与 RyanRussell 将退休。

另一位是设计技术平台（Design Technology Platform）部门的企业副总裁、前 IBM 高层 Gary Patton 也将退休，他曾在 IBM 和格罗方德任职，是半导体业界资历深厚、广受敬重的老将。

Kaizad Mistry 和 Ryan Russell 长期参与 Intel 工艺技术的研发，并负责 TDG 中多项核心工作，包括监督正在进行的开发任务、制定技术发展策略等。

至于 Gary Patton 的职责包括为晶圆代工客户提供完整的设计平台解决方案，涵盖制程设计套件（PDK）开发、EDA 工具支持验证、IP 函式库建立与设计规范制定等。 他的核心目标是确保客户设计能顺利套用 Intel 的制程，达成效能与功耗需求，并以高良率进行量产。

Patton 加入 Intel 前，分别在格罗方德和 IBM 任职长达 5 年和 20 年。

消息人士透露，Intel 也在检讨对负责制定制造流程的技术开发部门的架构。 据悉，Intel 计划缩编其产能规划团队，并裁撤部分工程团队人力。

对此，Intel 拒绝进一步回应。