作为联发科旗下定位中高端市场的 SoC，天玑 8000 系列主控一直就凭借着在性能和能效比等方面的出色表现，以及终端产品更为亲民的售价，受到了众多消费者的青睐。随着下一代旗舰 SoC 发布时间的不断临近，近日有消息源还曝光了天玑 8500 的相关信息，并称其安兔兔评测设定跑分将超过 200 万分。

此次曝光的相关信息显示，天玑 8500 或依旧基于台积电 4nm 制程打造，并有望延续全大核 CPU 架构，此外 Mali G720 GPU 的规模将有加强。相关消息源透露，这款 SoC 大概率还是 REDMI Turbo 系列新机首发，并且荣耀、欧加系、vivo 系新机大概率都会配备，其中有好几款都选择了金属中框这一配置。

配置方面，现款的天玑 8400CPU 部分是由 1 枚主频达 3.25GHz 的 Cortex-A725+3 枚主频 3.0GHz 的 Cortex-A725+4 枚主频为 2.1GHz 的 Cortex-A725 组成，并配备 Mali-G720 MC7   GPU、旗舰同款 AI 处理器 NPU 880，以及 Imagiq 1080 ISP 影像处理器。

如果目前关于天玑 8500 的相关爆料属实，也就意味着其除了常规升级之外，大概率依旧将会延续现款 SoC 天玑 8400 的市场定位，后续有望依旧是由中端机型搭载。但至于这款中端 SoC 的具体详情，则还有待联发科方面更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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