冲刺 IPO 在即？

作者 |  ZeR0

编辑 |  漠影

芯东西 8 月 4 日报道，湖北武汉高性能模拟与混合信号芯片设计公司聚芯微电子上周获得 E 轮融资，投资方包括 OPPO、中国互联网投资基金等。

▲聚芯微电子最新融资及股东股份变更（图源：企查查）

目前 OPPO 是聚芯微电子的第五大股东，华为旗下哈勃科技、小米长江产业基金、字节跳动旗下量子跃动也均持股。

▲聚芯微电子融资历程（图源：企查查）

聚芯微电子成立于 2016 年 1 月，总部位于武汉光谷，在荷兰埃因霍温以及中国北京、上海、深圳、苏州、台湾地区设有研发和市场中心，聚焦智能感知领域，拥有智能音频、3D 光学、先进光学、触觉感知等多条产品线。

该公司在 2020 年 3 月发布了国内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率 ToF 传感器芯片，适用于人脸识别、3D 建模等高精度应用。其 ToF 传感器芯片、屏下光线传感器芯片和中功率智能音频功放芯片已在国内高端手机和平板电脑上大规模应用。

截至 2023 年 9 月，聚芯微电子的智能音频功放凭借优异的性能和可靠性在主流手机厂商 50 余款型号中实现量产，音频解决方案已服务 OPPO、vivo、小米、三星等手机厂商，累计出货量超 2 亿颗。

聚芯微电子在 2018 年 7 月累计获得 9000 万元 A 轮融资，2020 年 6 月宣布完成 1.8 亿元 B 轮融资，2021 年 8 月宣布获华为哈勃、小米长江产业基金等参投的数亿元 C 轮融资。至此，结合此前几轮 OPPO 战投、和利资本、源码资本、湖杉资本、将门创投、长安私人资本等专业机构的加持，聚芯微电子成为获得三大手机品牌战略投资的模拟与混合信号芯片设计公司。

2022 年 1 月，聚芯微电子宣布完成五源资本、字节跳动等参投的数亿元 D 轮融资，截至 2022 年 6 月，该公司累计获得国内头部基金投资超过十亿元，估值超过 48 亿元。上周，聚芯微电子再获新融资。

▲聚芯微电子融资历程（图源：企查查）

目前聚芯微电子官网产品中心有五类产品：3D 视觉 ToF 芯片、智能音频功放芯片、光学感知芯片、触觉感知芯片、压力传感器。

聚芯微电子公众号此前的文章显示，聚芯微电子由多位在欧美拥有丰富半导体行业经验的留学归国人员创办，核心团队来自于欧洲光学传感和智能音频技术的发源地。

另据中国光谷公众号文章，聚芯微电子创始人、董事长刘德珩是土生土长的武汉人，本科毕业于华中科技大学电子与信息工程系，之后赴日本东北大学、荷兰代尔夫特理工大学和美国弗吉尼亚理工大学等知名高校深造，回国创业前曾供职于荷兰顶尖半导体公司，年薪百万。

▲聚芯微电子公司创始人刘德珩（图源：中国光谷）